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美高森美以量產(chǎn)版本主流Flashtec PCIe控制器加速行業(yè)轉(zhuǎn)向企業(yè)級PCIe SSD

發(fā)布時間:2017-08-14 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec™ NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產(chǎn)版本,推動全球范圍主要的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)高成本效益和高功效的大容量固態(tài)硬盤(SSD)。
 
這個器件以強大的主流性能,并且支持16GB和更大容量,擴展美高森美在NVMe控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。客戶可以通過高固件可重用性,最大限度地減少工程技術(shù)開支,并且獲得Flashtec NVMe 控制器產(chǎn)品線的架構(gòu)一致性。新控制器系列使用17x17mm封裝供貨,支持包括M.2、U.2和半高半長(HHHL)插入卡的全部流行外形尺寸。
 
美高森美高性能存儲副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Derek Dicker表示:“我們的量產(chǎn)版本Flashtec NVMe2108控制器使得客戶不僅獲得他們所要求的美高森美企業(yè)級特性和成熟的企業(yè)級架構(gòu),并且具有更低的功耗和成本結(jié)構(gòu),以符合主流PCIe領(lǐng)域的要求。我們期待充分利用這些器件把握令人興奮的市場增長機會,并且,我們將會繼續(xù)利用公司精深的專業(yè)技術(shù)來提供PCIe NVMe SSD控制器解決方案,服務(wù)于嚴(yán)苛的存儲系統(tǒng)、服務(wù)器和機架式可擴展架構(gòu) 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。“
 
根據(jù)市場研究機構(gòu)IDC題為“2017至2021年全球范圍固態(tài)硬盤預(yù)測”(Worldwide Solid State Drive Forecast, 2017-2021)報告,這個行業(yè)繼續(xù)快速轉(zhuǎn)向基于PCIe的 SSD產(chǎn)品,預(yù)計到2021年將會占企業(yè)SSD銷售額的50%以上。隨著NVMe SSD價位接近相近的串行先進技術(shù)附著(SATA) SSD器件,正在取而代之,成為了其增長的主要驅(qū)動力。
 
Micron存儲產(chǎn)品營銷副總裁Eric Endebrock表示:“美高森美發(fā)布全新Flashtec器件,顯示該公司繼續(xù)加快在主流企業(yè)市場中采用PCIe 閃存。這些主流控制器支持大容量,這與利用Micron快速產(chǎn)量爬坡的64 層512Gb 3D TLC和未來技術(shù)是一致的。”
 
東芝存儲器公司技術(shù)高管Hiroo Ohta表示:“美高森美和東芝存儲器公司建立了長期的合作關(guān)系,在市場推出同級最佳的PCIe SSD解決方案。我們相信美高森美全新控制器產(chǎn)品和我們的BiCS FLASH TLC,以及即將推出的創(chuàng)新QLC技術(shù),將會引發(fā)擴大企業(yè)和數(shù)據(jù)中心市場的新機會。”
 
Flashtec NVMe2108控制器具有成熟的架構(gòu),以及面向主流應(yīng)用并且經(jīng)過優(yōu)化的功耗和成本特性,同時保持了包括雙端口、獨立擴頻參考時鐘(SRIS)功能和端至端數(shù)據(jù)保護功能的企業(yè)級特性。因其提供可編程的架構(gòu), 通過自定義固件實現(xiàn)使能SSD產(chǎn)品差異化。它們的自適應(yīng)低密度奇偶校驗碼(LDPC)可以支持現(xiàn)有和未來數(shù)代符合Toggle and Open NAND Flash Interface (ONFI)標(biāo)準(zhǔn)的閃存,包括雙數(shù)位單(MLC) 和三數(shù)位單元(TLC),以及未來產(chǎn)品開發(fā)中的QLC。NVMe2108HC和NVMe2108LC變異型款支持不同的容量點,以期符合特定的行業(yè)需求。
 
光寶集團(Liteon Storage Group)首席技術(shù)官Andy Hsu表示:“我們對于美高森美NVMe2108控制器的技術(shù)功能印象深刻,這些創(chuàng)新器件可讓我們滿足日益提升的性能、容量和企業(yè)功能特性,這些都是Liteon數(shù)據(jù)中心客戶所要求的。”
 
SK 海力士公司NAND產(chǎn)品規(guī)劃辦公室主管副總裁 S.H. Choi表示:“美高森美全新主流SSD控制器與NAND容量和LDPC趨勢完美配合,可以支持?jǐn)?shù)代產(chǎn)品開發(fā)工作。SK 海力士公司下一代72 層3D NAND和美高森美的先進LDPC技術(shù)將是SSD產(chǎn)品的完美技術(shù)結(jié)合。”
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