中心議題：

• E_AS，I_AR和E_AR的定義及測(cè)量
• UIS條件下器件的雪崩損壞方式
• 考慮雪崩能量的應(yīng)用條件

解決方案：

• 測(cè)量E_AS，I_AR和E_AR
• 分析需考慮雪崩能量的應(yīng)用條件

在功率的數(shù)據(jù)表中，通常包括單脈沖雪崩能量E_AS，雪崩電流I_AR，重復(fù)脈沖雪崩能量E_AR等參數(shù)，而許多電子工程師在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)的過(guò)程中，很少考慮到這些參數(shù)與電源系統(tǒng)的應(yīng)用有什么樣的聯(lián)系，如何在實(shí)際的應(yīng)用中評(píng)定這些參數(shù)對(duì)其的影響，以及在哪些應(yīng)用條件下需要考慮這些參數(shù)。本文將論述這些問(wèn)題，同時(shí)探討功率MOSFET在非鉗位感性開(kāi)關(guān)條件下的工作狀態(tài)。

E_AS，I_AR和E_AR的定義及測(cè)量

MOSFET的雪崩能量與器件的熱性能和工作狀態(tài)相關(guān)，其最終的表現(xiàn)就是溫度的上升，而溫度上升與功率水平和硅片封裝的熱性能相關(guān)。功率半導(dǎo)體對(duì)快速功率脈沖（時(shí)間為100～200μs）的熱響應(yīng)可以由式1說(shuō)明：

其中，A是硅片面積，K常數(shù)與硅片的熱性能相關(guān)。由式(1)得：

其中，t_av是脈沖時(shí)間。當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間在低電流下測(cè)量雪崩能量時(shí)，消耗的功率將使器件的溫度升高，器件的失效電流由其達(dá)到的峰值溫度所決定。如果器件足夠牢靠，溫度不超過(guò)最高的允許結(jié)溫，就可以維持測(cè)量。在此過(guò)程內(nèi)，結(jié)溫通常從25℃增加到T_JMAX，外部環(huán)境溫度恒定為25℃，電流通常設(shè)定在I_D的60%。雪崩電壓V_AV大約為1.3倍器件額定電壓。

雪崩能量通常在非鉗位感性開(kāi)關(guān)UIS條件下測(cè)量。其中，有兩個(gè)值E_AS和E_AR，E_AS為單脈沖雪崩能量，定義了單次雪崩狀態(tài)下器件能夠消耗的最大能量；E_AR為重復(fù)脈沖雪崩能量。雪崩能量依賴(lài)于電感值和起始的電流值。

圖1為V_DD去耦的E_AS測(cè)量電路及波形。其中，驅(qū)動(dòng)MOSFET為Q1，待測(cè)量的MOSFET為D_UT，L為電感，D為續(xù)流管。待測(cè)量的MOSFET和驅(qū)動(dòng)MOSFET同時(shí)導(dǎo)通，電源電壓V_DD加在電感上，電感激磁，其電流線性上升，經(jīng)導(dǎo)通時(shí)間t_p后，電感電流達(dá)到最大值；然后待測(cè)量的MOSFET和驅(qū)動(dòng)MOSFET同時(shí)關(guān)斷，由于電感的電流不能突變，在切換的瞬間，要維持原來(lái)的大小和方向，因此續(xù)流二極管D導(dǎo)通。

由于MOSFET的DS之間有寄生電容，因此，在D導(dǎo)通續(xù)流時(shí)，電感L和C_DS形成諧振回路，L的電流降低使C_DS上的電壓上升，直到電感的電流為0，D自然關(guān)斷，L中儲(chǔ)存的能量應(yīng)該全部轉(zhuǎn)換到C_DS中。
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如果電感L為0.1mH，I_AS=10A，C_DS=1nF，理論上，電壓V_DS為：
 

C_DSV_DS²=LI_AS²               (3)

V_DS=3100V

這樣高的電壓值是不可能的，那么為什么會(huì)有這樣的情況？從實(shí)際的波形上看，MOSFET的DS區(qū)域相當(dāng)于一個(gè)反并聯(lián)的二極管。由于這個(gè)二極管兩端加的是反向電壓，因此處于反向工作區(qū)，隨著DS的電壓V_DS增加，增加到接近于對(duì)應(yīng)穩(wěn)壓管的鉗位電壓也就是 V(BR)DSS時(shí)，V_DS的電壓就不會(huì)再明顯的增加，而是維持在V(BR)DSS值基本不變，如圖1所示。此時(shí)，MOSFET工作于雪崩區(qū)，V(BR)DSS就是雪崩電壓，對(duì)于單次脈沖，加在MOSFET上的能量即為雪崩能量E_AS：

E_AS=LI_AS²/2                 (4)

同時(shí)，由于雪崩電壓是正溫度系數(shù)，當(dāng)MOSFET內(nèi)部的某些單元溫度增加，其耐壓值也增加，因此，那些溫度低的單元自動(dòng)平衡，流過(guò)更多的電流以提高溫度從而提高雪崩電壓。另外，測(cè)量值依賴(lài)于雪崩電壓，而在去磁期間，雪崩電壓將隨溫度的增加而變化。

在上述公式中，有一個(gè)問(wèn)題，那就是如何確定I_AS？當(dāng)電感確定后，是由tp來(lái)確定的嗎？事實(shí)上，對(duì)于一個(gè)MOSFET器件，要首先確定I_AS。如圖1所示的電路中，電感選定后，不斷地增加電流，直到將MOSFET完全損壞，然后將此時(shí)的電流值除以1.2或1.3，即降額70%或80%，所得到的電流值即為I_AS。注意到I_AS和L固定后，t_p也是確定的。

過(guò)去，傳統(tǒng)的測(cè)量E_AS的電路圖和波形如圖2所示。注意到，V_DS最后的電壓沒(méi)有降到0，而是V_DD，也就是有部分的能量沒(méi)有轉(zhuǎn)換到雪崩能量中。

在關(guān)斷區(qū)，圖2（b）對(duì)應(yīng)的三角形面積為能量，不考慮V_DD，去磁電壓為V_DS，實(shí)際的去磁電壓為V_DS-V_DD，因此雪崩能量為：

對(duì)于一些低壓的器件，VDS-VDD變得很小，引入的誤差會(huì)較大，因此限制了此測(cè)量電路的在低壓器件中的使用。

目前測(cè)量使用的電感，不同的公司有不同的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于低壓的MOSFET，大多數(shù)公司開(kāi)始趨向于用0.1mH的電感值。通常發(fā)現(xiàn)：如果電感值越大，盡管雪崩的電流值會(huì)降低，但最終測(cè)量的雪崩能量值會(huì)增加，原因在于電感增加，電流上升的速度變慢，這樣芯片就有更多的時(shí)間散熱，因此最后測(cè)量的雪崩能量值會(huì)增加。這其中存在動(dòng)態(tài)熱阻和熱容的問(wèn)題，以后再論述這個(gè)問(wèn)題。

雪崩的損壞方式

圖3顯示了UIS工作條件下，器件雪崩損壞以及器件沒(méi)有損壞的狀態(tài)。

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事實(shí)上，器件在UIS工作條件下的雪崩損壞有兩種模式：熱損壞和寄生三極管導(dǎo)通損壞。熱損壞就是功率MOSFET在功率脈沖的作用下，由于功耗增加導(dǎo)致結(jié)溫升高，結(jié)溫升高到硅片特性允許的臨界值，失效將發(fā)生。

寄生三極管導(dǎo)通損壞：在MOSFET內(nèi)部，有一個(gè)寄生的三極管（見(jiàn)圖4），通常三級(jí)管的擊穿電壓通常低于MOSFET的電壓。當(dāng)DS的反向電流開(kāi)始流過(guò)P區(qū)后，Rp和Rc產(chǎn)生壓降，Rp和Rc的壓降等于三極管BJT的VBEon。由于局部單元的不一致，那些弱的單元，由于基級(jí)電流IB增加和三級(jí)管的放大作用促使局部的三極管BJT導(dǎo)通，從而導(dǎo)致失控發(fā)生。此時(shí)，柵極的電壓不再能夠關(guān)斷MOSFET。

在圖4中，Rp為源極下體內(nèi)收縮區(qū)的電阻，Rc為接觸電阻，Rp和Rc隨溫度增加而增加，射極和基極的開(kāi)啟電壓VBE隨溫度的增加而降低。因此，UIS的能力隨度的增加而降低。

在什么的應(yīng)用條件下要考慮雪崩能量

從上面的分析就可以知道，對(duì)于那些在MOSFET的D和S極產(chǎn)生較大電壓的尖峰應(yīng)用，就要考慮器件的雪崩能量，電壓的尖峰所集中的能量主要由電感和電流所決定，因此對(duì)于反激的應(yīng)用，MOSFET關(guān)斷時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的電壓尖峰。通常的情況下，功率器件都會(huì)降額，從而留有足夠的電壓余量。但是，一些電源在輸出短路時(shí)，初級(jí)中會(huì)產(chǎn)生較大的電流，加上初級(jí)電感，器件就會(huì)有雪崩損壞的可能，因此在這樣的應(yīng)用條件下，就要考慮器件的雪崩能量。

另外，由于一些電機(jī)的負(fù)載是感性負(fù)載，而啟動(dòng)和堵轉(zhuǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生極大的沖擊電流，因此也要考慮器件的雪崩能量。