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AMD RX Vgea 64暴力拆解,這樣設計會影響散熱嗎?

發(fā)布時間:2017-10-09 責任編輯:lina

【導讀】AMD RX Vega 64顯卡已經正式開賣,作為GTX 1080的頭號勁敵登場。RX Vega是消費級產品首次使用HBM2代顯存,顆粒來自三星,其中Vega 64使用了兩顆堆棧,共8GB。



 
HBM顯存不同于GDDR5,它可以和GPU一起封裝, 二者借助硅中介層物理互連 ,后者則是“眾星拱月”式地分散排列。
 
在這一點上,荷蘭媒體Hardware.Info有了一個趣味發(fā)現(xiàn),他們其中一塊Vega 64上, GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截,也就是不在一個水平面。

而另外一塊上,GPU和顯存的位差則被抹平了。 HW還分析,正是因為這點不同,后者肯定有HBM2的墊高設計,所以會部分影響到散熱。

網(wǎng)站不屈不饒,找到AMD沒回應,他們問了通路伙伴,后者表示, 這是因為此次HBM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司,可能因此出現(xiàn)了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法,無可厚非。
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