三星CSP封裝工藝日趨完善 推出3款倒裝芯片新品
發(fā)布時(shí)間:2015-06-11 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,三星電子在廣州國際照明展會(huì)上展出3款倒裝芯片新品。其中包括:大功率器件LM301A、倒裝COB、第二代CSPLED。三星表示,第二代CSPLED器件可降低熱阻,三星電子將參加9日至12日在中國廣州舉行的國際照明博覽會(huì),公開主要技術(shù)戰(zhàn)略及新產(chǎn)品。三星參加這次中國廣州展覽會(huì)的意義非凡,因?yàn)橹袊袌鲎鳛槿蛘彰魇袌龅臉蝾^堡,隨著LED照明需求的增加,飛速增長。
三星電子將在這次展覽會(huì)展示新產(chǎn)品系列。采用倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)比以前更高的光質(zhì)量、高性能以及高價(jià)格競爭力,能夠充分滿足目前的市場需求。
圖示1:三星于廣州國際照明展(簡稱“光亞展”)推出三款倒裝芯片
三星電子基于倒裝芯片技術(shù)的LED器件在高溫、大電流下也能夠?qū)崿F(xiàn)更出色的光效;尺寸可以做到更小,光學(xué)更容易匹配;散熱功能的提升,可以實(shí)現(xiàn)低熱阻,使芯片的壽命得到了提升;無金線,可實(shí)現(xiàn)高可靠性,充分滿足市場需求。
圖示2:倒裝新品一:三星全新中功率LED器件LM301A
三星電子此前推出的大功率器件LH351B,作為采用倒裝芯片技術(shù)的產(chǎn)品,在市場上引起強(qiáng)烈反響,一經(jīng)推出,很快在戶外照明領(lǐng)域達(dá)到大規(guī)模應(yīng)用,在本次光亞展上,三星還將展示基于倒裝芯片技術(shù)的全新LED產(chǎn)品及解決方案,包括全新倒裝芯片技術(shù)中功率LED器件(LM301A);全新COB產(chǎn)品(極小發(fā)光面,高光色質(zhì)量);第二代芯片級(jí)封裝器件CSP等。
全新LM301A產(chǎn)品采用3.0mm*3.0mm的標(biāo)準(zhǔn)封裝,能提供比傳統(tǒng)Epi-up更低的熱阻,在0.2W至1W多種電流下,可實(shí)現(xiàn)高光效。
在冷白光170lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和65mA)
在暖白出160lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和65mA)
在冷白光155lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和150mA)
在暖白光145lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和150mA)
在冷白的130lm/W的功效(5000K色溫,CRI80+,85°C和350mA)
在暖白光達(dá)到120lm/W的功效(3000K色溫,CRI80+,85°C和350mA)
LM301A不但適合于各種不同的照明應(yīng)用,也采用EMC支架,相較于現(xiàn)有的聚鄰苯二甲酰胺(PPA)和PCT材料,提供防熱和更多紫外線保護(hù),使其適用于高功率高亮度LED應(yīng)用。
圖示3:三星特別推出的全新COB產(chǎn)品
三星特別推出兩款全新COB產(chǎn)品,也是基于倒裝芯片技術(shù)??蓪?shí)現(xiàn)小光束角(Narrow BeamAngle)的小發(fā)光面積(LES)COB和高光色質(zhì)量COB系列。基于倒裝芯片技術(shù)的小發(fā)光面積COB(10W、20W、40W),與傳統(tǒng)COB不同,可應(yīng)用于鹵素?zé)艏吧虡I(yè)專用射燈等需要小光束角的市場。高光色質(zhì)量COB可分為接近自然光的高顯色指數(shù)(CRI為95以上)COB系列和鮮艷色彩COB,有望成為百貨商場、商店等商業(yè)展示空間的最佳解決方案。
圖示4:三星第二代CSP LED產(chǎn)品
第二代CSP LED產(chǎn)品,使LED器件的外型更加緊湊,達(dá)到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%,同時(shí)性能卻提高了10%。此外,第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列,可降低熱阻,提高光效,帶來更多的設(shè)計(jì)靈活性,二次配光簡單易行,光學(xué)效果也趨于完美。
三星電子LED事業(yè)部吳京錫副社長表示,“隨著LED照明的廣泛普及,市場需求日益多元化,提供按需定制產(chǎn)品變得更為重要。三星電子將繼續(xù)推出極具競爭力的產(chǎn)品,以加強(qiáng)公司在市場上的技術(shù)領(lǐng)先地位。”,提高光效,帶來更多的設(shè)計(jì)靈活性,二次配光簡單易行,光學(xué)效果也趨于完美。
特別推薦
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn),助力未來電力電子應(yīng)用
- 了解交流電壓的產(chǎn)生
- 單結(jié)晶體管符號(hào)和結(jié)構(gòu)
- 英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識(shí)別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC
- Vishay推出負(fù)載電壓達(dá)100 V的業(yè)內(nèi)先進(jìn)的1 Form A固態(tài)繼電器
- 康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊
- 村田推出3225尺寸車載PoC電感器LQW32FT_8H系列
技術(shù)文章更多>>
- “扒開”超級(jí)電容的“外衣”,看看超級(jí)電容“超級(jí)”在哪兒
- DigiKey 誠邀各位參會(huì)者蒞臨SPS 2024?展會(huì)參觀交流,體驗(yàn)最新自動(dòng)化產(chǎn)品
- 提前圍觀第104屆中國電子展高端元器件展區(qū)
- 高性能碳化硅隔離柵極驅(qū)動(dòng)器如何選型,一文告訴您
- 貿(mào)澤電子新品推薦:2024年第三季度推出將近7000個(gè)新物料
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索