從事LED照明設(shè)備的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，就一定會(huì)接觸到安規(guī)問(wèn)題。散熱就是安規(guī)認(rèn)證當(dāng)中的一項(xiàng)內(nèi)容。散熱的好壞直接關(guān)系到LED照明設(shè)備的壽命，溫度過(guò)高會(huì)引起芯片上的熱量的寄存，影響其工作。那么如何提高LED燈具的散熱水平呢?

 

 

LED照明設(shè)備的功率，決定了需要考慮散熱問(wèn)題的嚴(yán)重程度，功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國(guó)行標(biāo)參照美國(guó)ASSIST聯(lián)盟定義的，按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V,即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問(wèn)題，有些人可能有不同看法，但實(shí)踐證明，要提高功率LED的可靠性，就要考慮功率LED的散熱問(wèn)題。

 

與LED散熱有關(guān)的主要參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等。

 

熱阻是指器件的有效溫度與外部規(guī)定參考點(diǎn)溫度之差，除以器件中的穩(wěn)態(tài)功率耗散所得的商。它是表示器件散熱程度的最重要參數(shù)。目前散熱較好的功率LED熱阻≤10℃/W，國(guó)內(nèi)報(bào)道最好的熱阻≤5℃/W，國(guó)外可達(dá)熱阻≤3℃/W，如做到這個(gè)水平可確保功率LED的壽命。

 

結(jié)溫是指LED器件中主要發(fā)熱部分的半導(dǎo)體結(jié)的溫度。它是體現(xiàn)LED器件在工作條件下，能否承受的溫度值。芯片及熒光粉的耐熱性還是很高的，目前已經(jīng)達(dá)到芯片結(jié)溫在150℃下，熒光粉在130℃下，基本對(duì)器件的壽命不會(huì)有什么影響。說(shuō)明芯片熒光粉耐熱性愈高，對(duì)散熱的要求就愈低。

 

溫升有幾種不同的溫升，我們這里所討論的是：管殼-環(huán)境溫升。它是指LED器件管殼（LED燈具可測(cè)到的最熱點(diǎn)）溫度與環(huán)境（在燈具發(fā)光平面上，距燈具0.5米處）溫度之差。它是一個(gè)可以直接測(cè)量到的溫度值，并可直接體現(xiàn)LED器件外圍散熱程度，實(shí)踐已證明，在環(huán)境溫度為30℃時(shí)，如果測(cè)得LED管殼為60℃，其溫升應(yīng)為30℃，此時(shí)基本上可確保LED器件的壽命值，如溫升過(guò)高，LED光源的維持率將會(huì)大幅度下降。

 

 

從LED芯片來(lái)說(shuō)，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對(duì)散熱條件要求降低。

 

降低LED器件的熱阻，采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

 

降低升溫，盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料，在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提到日程上來(lái)。

 

散熱的辦法很多，如采用熱導(dǎo)管，當(dāng)然很好，但要考慮成本因素，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮性價(jià)比問(wèn)題。

 

此外，LED燈具的設(shè)計(jì)除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導(dǎo)熱好的材料，散熱體涂上某些納米材料，其導(dǎo)熱性能增加30%。另外，要有較好的機(jī)械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應(yīng)小于30℃。