趨勢預(yù)測:更安全、環(huán)保、智能的電機(jī)驅(qū)動(dòng)
發(fā)布時(shí)間:2014-10-21 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,市場對于電機(jī)驅(qū)動(dòng)提出了三大新的要求:更安全,即要求運(yùn)行穩(wěn)定、故障率低;更環(huán)保,即高效率、低功耗;更智能,擁有先進(jìn)算法、易于使用。
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,市場對于電機(jī)驅(qū)動(dòng)提出了三大新的要求:更安全,即要求運(yùn)行穩(wěn)定、故障率低;更環(huán)保,即高效率、低功耗;更智能,擁有先進(jìn)算法、易于使用。針對此三大需求,德州儀器(TI)近期舉行“2014 TI工業(yè)應(yīng)用研討會”,全面展示了TI在工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域這三方面均領(lǐng)先的優(yōu)勢及解決方案,尤其包括今年推出的DRV10983等一系列電機(jī)驅(qū)動(dòng)器新品。
高度整合加強(qiáng)可靠性
TI過去在電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域有超過15年的經(jīng)驗(yàn),累計(jì)產(chǎn)品銷售超過10億顆,廣泛應(yīng)用于硬盤、光驅(qū)、噴墨打印機(jī)、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域??紤]到過于分散的事業(yè)部架構(gòu)以及大有可為的廣泛市場,2010年,TI集合所有事業(yè)部的馬達(dá)部分成立了新的電機(jī)驅(qū)動(dòng)事業(yè)部(MDBU),開始進(jìn)軍大眾市場。目前其產(chǎn)品包括從步進(jìn)電機(jī)到有刷、無刷、螺線管驅(qū)動(dòng),到霍爾元器件傳感器的整個(gè)系列。
應(yīng)該說高度整合的電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案將是未來的一個(gè)必然趨勢,而TI成立MDBU之際也考量諸多,最后統(tǒng)一了思想,堅(jiān)定了做高度集成解決方案的路線。TI認(rèn)為,相比當(dāng)前離散的電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案,集成方案更加穩(wěn)定、更環(huán)保、更智能,在一些對體積和安全性要求較高的領(lǐng)域已經(jīng)獲得應(yīng)用。
“很簡單,驅(qū)動(dòng)器、MOS管、保護(hù)電路、控制開關(guān)、算法全部集中在一起的好處非常多。”TI中國區(qū)市場開發(fā)高性能模擬產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理信本偉表示,顯而易見的好處包括:1、有效減小PCB尺寸,縮減BOM;2、高集成度能有效提升可靠性、安全性;3、無需分立方案設(shè)計(jì)。
“對于電機(jī)而言,尤其是用于工業(yè)或汽車領(lǐng)域的電機(jī)產(chǎn)品,對可靠性要求非常高,因此我們在整個(gè)設(shè)計(jì)里,基本上能在市面上看到的保護(hù)電路我們?nèi)慷技闪?。盡管增加了部分成本,但產(chǎn)品安全性也會非常高。”他說道,“拿日常生活中較為常見的卷發(fā)棒來說,曾經(jīng)有客戶不做擊穿保護(hù),結(jié)果擊穿后馬達(dá)死鎖,盡管電流不會傳到手上,但頭發(fā)卻卷在上面拿不下了。”
信本偉還強(qiáng)調(diào),與離散元器件方案相比,集成IC的優(yōu)勢還有抗干擾能力強(qiáng)。眾所周知,每個(gè)離散元器件的精度不一樣,在大規(guī)模生產(chǎn)、元器件采購的時(shí)候誤差率會導(dǎo)致較高的漂移率,而集成IC的一致性會更好。
多種保護(hù)促安全
信本偉表示,TI萬全的保護(hù)方案包括過流/短路保護(hù)、過熱保護(hù)、欠壓閉鎖以及擊穿保護(hù)。對于過電流保護(hù),信本偉指出,很多人認(rèn)為做一個(gè)線圈之間的保護(hù),電源便短路了,但實(shí)際上仍有電流,而TI對地、電源及線圈之間的短路等情況都設(shè)有過流保護(hù)。此外,TI一般都包括另外一個(gè)保護(hù)電路ILIMIT,通過減小功率管的門級電壓,其電源漏極電阻會增加,限制通過電流,TI還設(shè)有單管保護(hù)。他說:“每個(gè)功率管實(shí)際都需要單獨(dú)的保護(hù)機(jī)制,同時(shí)需要能迅速對過流情況進(jìn)行反映,不能有誤判。”
短路保護(hù)方面,以TI DRV88xx而言,當(dāng)正常電流發(fā)生短路時(shí),在400納秒會恢復(fù)到9A的回路電流,隨后在3微秒左右做出實(shí)時(shí)反應(yīng),避免器件燒毀。“如果超過了15微秒,保護(hù)便失去了意義,因此關(guān)斷必須在10~15微秒之內(nèi)。”他說。
欠壓閉鎖方面,芯片會自行持續(xù)監(jiān)測供電電壓值,當(dāng)電壓過低時(shí)輸出端被設(shè)置成高阻抗?fàn)顟B(tài),確保H橋接正常運(yùn)作狀態(tài),否則會導(dǎo)致短路燒毀。
擊穿保護(hù)方面,同一個(gè)半橋的上低側(cè)絕不允許同時(shí)打開,為了避免此現(xiàn)象的發(fā)生,高側(cè)關(guān)斷和低側(cè)導(dǎo)通之間人為的增加一段延時(shí)(停滯時(shí)間)。停滯時(shí)間越長H橋接的運(yùn)作越安全,但同時(shí)線性度和效率也越差。“現(xiàn)在國家非常關(guān)注能效比,而交流電機(jī)的線性度非常差,且效率低于10%,未來直流電機(jī)將成趨勢。”他說。
熱關(guān)斷方面,過度發(fā)熱、熱沉不足、環(huán)境溫度過高等都可能對芯片造成損害,因此芯片內(nèi)部放置了多個(gè)熱感應(yīng)器來持續(xù)監(jiān)控溫度,當(dāng)芯片溫度上升到過熱的閥值時(shí),H橋接將被設(shè)置成高阻,也就是熱關(guān)斷。信本偉表示:“TI在部分產(chǎn)品會增加預(yù)判,一般預(yù)判溫度會比熱關(guān)斷閥值低大概20~30度左右。”
先進(jìn)工藝與低功耗
領(lǐng)先的生產(chǎn)工藝可以使IC內(nèi)阻降低,從而擁有低功耗等諸多優(yōu)勢。TI的先進(jìn)工藝技術(shù)主要有賴于兩種技術(shù),一是超低功耗RDSON技術(shù),可以將IC內(nèi)阻做到100毫歐以下,而競爭對手的往往在200毫歐以上。
二是有效的散熱封裝PowerPAD,它的底部通過裸焊盤散熱,因此可以幫助用戶節(jié)省散熱片設(shè)計(jì)。與其他互相接腳兼容的產(chǎn)品對比,DRV8818的溫度顯著降低30%以上,成為溫度最低的細(xì)分步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
先進(jìn)算法護(hù)航打造優(yōu)勢
此外,通過Kilby電機(jī)實(shí)驗(yàn)室的先進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法,加上工業(yè)界的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用,以及與大學(xué)緊密合作,TI已經(jīng)大大提升了集成方案的智能性。
信本偉表示,大多數(shù)步進(jìn)電機(jī)存在過零失真及電感放電失真等問題,而TI集成的電機(jī)驅(qū)動(dòng),將MCU集成到電機(jī)內(nèi)部,所有的運(yùn)動(dòng)性能皆受控制,因此會非常平滑均勻,且整個(gè)控制接口會非常簡單。目前TI的DRV10系列在市場上應(yīng)用非常廣泛。
“最新一代的24V三相位無傳感器BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器DRV10983已經(jīng)投入量產(chǎn)。”他說,主要用于制冷風(fēng)扇、屋頂風(fēng)扇和吹風(fēng)機(jī)等產(chǎn)品。例如傳統(tǒng)的排氣扇功耗很高,采用24V的三相無傳感器的電機(jī),一是電機(jī)本身成本并沒有提升,而且能效控制非常好。此外還可以做無極調(diào)速,并可以提供詳細(xì)的運(yùn)行報(bào)告,目前已經(jīng)有客戶在大規(guī)模應(yīng)用。
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