- 我國全球半導體照明產業(yè)發(fā)展最快
- SMD和大功率LED封裝增長較為明顯
- 2010年我國LED封裝產值達到250億元
- 2010年我國半導體照明應用市場達到900億元
2010年是我國半導體照明產業(yè)快速發(fā)展的一年，我國成為全球半導體照明產業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域，其中外延芯片和照明應用產品的發(fā)展最為突出。我國半導體照明開始進入一個快速發(fā)展的周期，預計未來3-5年內，我國半導體照明產業(yè)規(guī)模和產業(yè)格局將發(fā)生較大的改變，在國際半導體照明產業(yè)體系的地位和影響也將大大增強。
2010年，我國芯片產值達到50億元，較2009年的23億實現倍增。2010年國產GaN芯片產能增加最為突出，較2009年增長150%，達到5600kk/月，實際年產量達到390億只，國產率也提升到了65%。國產芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、景觀照明、信號燈等市場領域已經占據主流地位，在照明、中小尺寸背光等應用領域也逐步獲得認可。
2010年，我國半導體照明標準檢測體系進一步完善，制定并公布了12項國標和10項行標，聯(lián)盟牽頭制定了8項產品技術規(guī)范；在檢測平臺的建設方面，我國已批準成立6家，3家國家級的半導體照明檢測平臺正在籌建；地方共建立了20多家檢測機構；2010年12月底，中國質量認證中心正式開始對半導體照明產品的節(jié)能認證工作。
2010年，我國LED封裝產值達到250億元，較2008年的204億元增長23%；產量則由2009年的1056億只增加到1335億只，其中高亮LED產值達到230億元，占LED總銷售額的90%以上。從產品和企業(yè)結構來看，SMD和大功率LED封裝增長較為明顯，成為LED封裝的主要擴產方向，但就總量來看，SMD所占比例相比臺灣地區(qū)仍然偏低。
2010年，我國半導體照明應用的增長非常突出，應用領域的整體規(guī)模達到900億元，整體增長率達到50%；其中，背光應用和通用照明應用的增長最為突出。基于LED在液晶電視等大尺寸背光領域展現強大的爆發(fā)力，LED背光行業(yè)高速增長，2010年我國LED背光產值的年增長率達到167%，其市場滲透率不斷攀升，LED背光液晶電視滲透率從2009年的2.3%上升到8.9%。隨著中國城鎮(zhèn)化進程的持續(xù)進行以及節(jié)能減排的迫切需求，LED照明產品的市場規(guī)模迅速擴大，2010年增長率達153%；LED等高效照明產品逐步替代白熾燈等低效照明產品已成為大勢所趨，通用照明將是未來最具潛力的應用領域，2011年有望成LED照明發(fā)展元年。此外，LED在顯示屏、景觀照明、信號、指示等應用方面也繼續(xù)保持了較高的增長速度。
2010年，我國LED產業(yè)政策逐步明朗、國家扶持力度逐步加大。4月，國家發(fā)改委、財政部、人民銀行、稅務總局四部委聯(lián)合發(fā)布《關于加快推行合同能源管理促進節(jié)能服務產業(yè)發(fā)展的意見》；10月國務院辦公廳正式發(fā)文《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》，半導體照明被列為七大戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要發(fā)展方向；國家發(fā)改委、住建部、交通運輸部聯(lián)合組織開展半導體照明產品應用示范工程，并于9月組織公開招標；科技部2010年9-12月陸續(xù)啟動了“十二五”半導體照明科技支撐計劃和863計劃，對全產業(yè)鏈的技術研發(fā)和檢測方法研究、測試平臺建設進行了全面部署；各地政府也針對半導體照明產業(yè)的發(fā)展制定了相關規(guī)劃并出臺相關政策，極大促進了我國LED照明產業(yè)的健康有序發(fā)展。
預計2011-2012年，半導體照明仍將保持較高的發(fā)展速度，未來兩年將成為中國半導體照明產業(yè)結構和格局調整完善的關鍵時期。期間，整個行業(yè)將進入一個機遇與挑戰(zhàn)并存的全新階段，巨大的產業(yè)發(fā)展機遇將伴隨著更為激烈的市場競爭和格局調整，行業(yè)洗牌、企業(yè)整合將在所難免。
