- LED的結構組成
- 支架
- 銀膠
- 晶片
- 金線
- 環(huán)氧樹脂
LEDLamp(led燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
一、支架：
1）、支架的作用：用來導電和支撐
2）、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp，Pin長及間距同2003支架。
D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
二、銀膠
銀膠的作用：固定晶片和導電的作用。
銀膠的主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環(huán)氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。
銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。[page]
三、晶片（Chip）：
發(fā)光二極管和led芯片的結構組成
1）、晶片的作用：晶片是LEDLamp的主要組成物料，是發(fā)光的半導體材料。
2）、晶片的組成：晶片是采用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等材料組成，其內(nèi)部結構具有單向導電性。
3）、晶片的結構：
焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4）、晶片的發(fā)光顏色：
晶片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
5）、晶片的主要技術參數(shù)：
A、晶片的伏安特性圖：
B、順向電壓（VF）：施加在晶片兩端，使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大，會使晶片被擊穿。
C、順向電流（IF）：晶片在施加一定電壓后，所產(chǎn)生的正向導通電流。IF的大小，與順向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。
D、逆向電壓（VR）：施加在晶片上的反向電壓。
E、逆向電流（IR）：是指晶片在施加反向電壓后，所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。
F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。單位換算：1cd=1000mcd
G、波長：反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色也就不同。單位：nm
H、光：是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。
光可分為：波長大于0.1mm稱為電波；760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光;10nm-380nm叫紫外光；波長小于10nm的是X線光。
四、金線：
金線的作用：連接晶片PAD（焊墊）與支架，并使其能夠導通。
金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、環(huán)氧樹脂：
環(huán)氧樹脂的作用：保護Lamp的內(nèi)部結構，可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色，亮度及角度；使Lamp成形。
封裝樹脂包括：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴散劑）、CP（著色劑）四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂（EpoxyResin）、酸酐類（酸無水物Anhydride）、高光擴散性填料（Lightdiffusion）及熱安定性染料（dye）
六、模條：
模條是Lamp成形的模具，一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環(huán)境中，否則會影響產(chǎn)品外觀不良。
