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借鑒日本泛在網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，探尋中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的商業(yè)化之路
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)作為“花瓣形”的新型產(chǎn)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將推動社會從信息時代向智慧時代演變。智慧社會是以知識網(wǎng)絡為核心，統(tǒng)知型企業(yè)和創(chuàng)知型企業(yè)將會獲得更多的商業(yè)機會。 日本橫須賀研究園 (YRP) 是于2008年專門設立了“u-Japan 特區(qū)”,從事物聯(lián)網(wǎng)無線通信等領域的研究及實驗。
2010-04-28
物聯(lián)網(wǎng) 國際物聯(lián)網(wǎng)大會 日本 cntsnew
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片式元器件大勢所趨 小型薄膜化是方向
歷經(jīng)金融風暴一番洗禮，電子元器件行業(yè)步入新型元器件時代，產(chǎn)品朝著高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高功率、多功能、模塊化和智能化等方向發(fā)展，安全性、綠色化亦成影響行業(yè)發(fā)展的重要元素。
2010-04-28
元器件 風華高科 電子制造業(yè)
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半導體設備制造商的好日子己經(jīng)到來
按Hill看法, 今年半導體業(yè)有13-15%的增長, 而半導體設備市場今年可能有80%的超常增長。同時，VLSI市場研究公司認為2010年全球半導體市場達2315億美元, 相比于09年增長21.9%,而09年IC市場下降8,4%。2010年全球半導體設備市場可達332億美元, 相比于09年增長42.5%, 而09年IC設備市場下降43.1%。
2010-04-28
半導體設備 半導體產(chǎn)業(yè) 芯片
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變頻器技術(shù)發(fā)展與需求分析
隨著電力電子技術(shù)、計算機技術(shù)以及自動控制技術(shù)的迅速發(fā)展，電氣傳動技術(shù)正面臨一場新革命。在電氣傳動領域，變頻調(diào)速系統(tǒng)因效率高、性能好而成為主流。受益于節(jié)能減排、綠色環(huán)保等戰(zhàn)略的拉動，作為變頻調(diào)速的重要設備，變頻器產(chǎn)業(yè)成為未來幾年市場潛力非常巨大的產(chǎn)業(yè)之一。
2010-04-28
工業(yè)控制 變頻器 電力
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國內(nèi)LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸權(quán)威分析
汽車燈具從最原始的蠟燭燈,發(fā)展到普遍使用的白熾燈,近年來又出現(xiàn)了新型HID燈以及LED燈。自從奧迪家族第一款加裝LED前燈的車型R8曝光以來,國際上高檔轎車生產(chǎn)商如奔馳、寶馬、豐田、福特等紛紛推出配有五彩繽紛的LED燈具的新款式轎車以吸引顧客,尤其是日本汽車對LED的應用已相當廣泛。它被稱為一生不...
2010-04-28
汽車燈具 LED車燈 國內(nèi) 發(fā)展瓶頸
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醫(yī)療電子現(xiàn)商機 農(nóng)村市場成亮點
隨著經(jīng)濟與社會的發(fā)展，人的健康意識、健康需求以及醫(yī)療支付能力正不斷提高，在個體需求上，經(jīng)濟形勢的好壞對人們的醫(yī)療服務需求難以產(chǎn)生影響，這也使得便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品特別是家用便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品市場繼續(xù)穩(wěn)步擴大。而對于醫(yī)用便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品，由于政府已經(jīng)成為這類產(chǎn)品的絕對購買主力，在中國...
2010-04-28
便攜 醫(yī)療電子 農(nóng)村市場
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2010年TFT LCD支出達高峰，高產(chǎn)能和中國市場吸引投資者
TFT建廠與擴廠設備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長到2010年的132億美元，達到循環(huán)周期的高峰。目前市場上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下，面板制造商期望在韓國、臺灣與大陸的產(chǎn)能擴張及建廠的需求可以不斷的被提高。
2010-04-28
TFT LCD 面板
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機 RFIC TD-SCDMA
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