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ams與ArcSoft合作,展示針對移動設備后置3D dToF傳感的整套解決方案

發(fā)布時間:2021-02-25 責任編輯:lina

【導讀】艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)和計算機視覺成像軟件的領導廠商ArcSoft今天展示了一款3D直接飛行時間(dToF)傳感解決方案---是Android™移動設備在3D傳感系統(tǒng)領域的最佳選擇之一。
   
ams與ArcSoft合作,展示針對移動設備后置3D dToF傳感的整套解決方案
 
●與其他技術相比,艾邁斯半導體的dToF解決方案可覆蓋更大的距離范圍,且功耗更低
●集成ArcSoft成像軟件的選項可以實現新的應用,包括沉浸感更強的增強現實功能
●為了最大程度地減少集成工作量,艾邁斯半導體為移動設備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學傳感到場景重建,再到與RGB攝像頭集成
●艾邁斯半導體的3D dToF傳感解決方案將于2021年底開始量產
 
2021年2月25日,全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)和計算機視覺成像軟件的領導廠商ArcSoft今天展示了一款3D直接飛行時間(dToF)傳感解決方案---是Android™移動設備在3D傳感系統(tǒng)領域的最佳選擇之一。
 
集成艾邁斯半導體的3D光學傳感解決方案和ArcSoft的先進中間件與軟件來實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D圖像處理,這讓制造商能夠快速且更簡單地在移動設備中實現增強現實(AR)功能。除了AR,高性能、低功耗的dToF傳感系統(tǒng)還支持其他有價值的應用,包括3D環(huán)境和物體掃描、攝像頭圖像增強,以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。
 
ArcSoft高級副總裁兼首席營銷官Frison Xu表示:“在移動設備中加載3D dToF技術有望激發(fā)出下一波熱門消費應用,從攝影增強到AR交互,例如室內造型和逼真重建。這也是ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統(tǒng)與ArcSoft的AR和計算機視覺核心引擎相結合,為消費者帶來出色的成像和AR體驗。由于更好的低光背景虛化、快速準確的自動對焦、廣角且生動的3D場景建模特性,這些為制造商在開發(fā)令人興奮的移動新應用時帶來重要的額外價值。”
 
艾邁斯半導體傳感、模塊和解決方案業(yè)務線高級副總裁Lukas Steinmann表示:“我們預見,從2022年開始,高端Android移動設備將會更大范圍地采用3D dToF技術來改善后置AR用例和圖像增強功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作,在這個市場上占據領導地位。通過結合兩個互補的一流技術,我們將共同為高端移動平臺用戶提供更優(yōu)化的AR用戶體驗。”
 
完整的3D dToF技術堆棧,可以最大限度減少移動設備OEM的集成工作量
在世界移動通信大會(MWC)上展示的系統(tǒng)是艾邁斯半導體和ArcSoft工程團隊通力合作開發(fā)的成果。艾邁斯半導體預計該系統(tǒng)將在2021年底之前開始投產,提供比現有方案更優(yōu)化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括:
 
●在戶外的所有光照條件下,能夠在恒定分辨率的情況下提供出色的檢測范圍并保持絕對精度---這些都是其他3D解決方案無法達到的
●具有一流的高環(huán)境光抗擾性---與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比,其峰值功率高出20倍
●針對移動設備,優(yōu)化最低平均功耗---針對房間掃描距離范圍內高幀率(>30fps)運行環(huán)境。
 
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