【導(dǎo)讀】每年一屆的中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“IC 峰會”)是集成電路產(chǎn)業(yè)界研討和交流的盛會,2020 年中國(深圳)集成電路峰會將在 10 月 30—31 日在深圳華僑城洲際大酒店召開。
每年一屆的中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“IC 峰會”)是集成電路產(chǎn)業(yè)界研討和交流的盛會,2020 年中國(深圳)集成電路峰會將在 10 月 30—31 日在深圳華僑城洲際大酒店召開。
作為 IC 行業(yè)影響力深遠的大會,本次峰會將面向包括 IC 設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條的專業(yè)人士,邀請國內(nèi)外著名院士、專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)家圍繞 IC 關(guān)鍵核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化、IC 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)和協(xié)同發(fā)展、未來技術(shù)發(fā)展與熱點應(yīng)用、資本整合與產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新、芯片與整機企業(yè)聯(lián)動等主題進行研討和交流,共同推動中國 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高峰論壇上政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和專家將到會并做致辭、演講。
2019 中國(深圳)集成電路峰會現(xiàn)場
2020 年中國(深圳)集成電路峰會以“新時期,芯生態(tài)”為主題,以新時期創(chuàng)新共贏、開放合作為理念,聚焦 IC 設(shè)計產(chǎn)業(yè)、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。IC 峰會上將組織豐富的高峰論壇和多場專題論壇,企業(yè)展示創(chuàng)新案例、行業(yè)分析師共享全球趨勢、產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
2020 中國(深圳)集成電路峰會議分兩天舉行,第一天上午是高峰論壇,第一天下午和第二天上午是平行論壇。本屆峰會對參會人員資質(zhì)實行審核制,觀眾通過峰會官網(wǎng)及報名鏈接預(yù)約報名,經(jīng)會務(wù)組審核通過后,憑報名信息即可全程免費參與峰會。本次峰會規(guī)模盛大,覆蓋人群廣泛,專業(yè)性強,影響力空前,現(xiàn)場提供展覽陳列區(qū),助力行業(yè)新銳更好的展示自己的實力。有新技術(shù)新產(chǎn)品想要獲得推介,也可聯(lián)系峰會籌備組委會。
峰會會務(wù)聯(lián)系人:
壽愛華(深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會),15919782026
李夢秋(會務(wù)服務(wù)),13828873860
峰會參與方式:
報名地址:https://sourl.cn/5ntqeZ
掃碼報名:
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