【導(dǎo)讀】本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設(shè)計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進(jìn)行固定萬一壞了也很難修理。
小編為大家分享HTC One M9的拆解 。M9和去年的M8機身設(shè)計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進(jìn)行固定萬一壞了也很難修理。最后，網(wǎng)站給出的可修復(fù)指數(shù)為 2 。這次拆解還發(fā)生了一個小插曲，M9在拆開包裝盒的時候，屏幕上面就出現(xiàn)了一條明顯的劃痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。
（“從頭開始”，因為是金屬的一體機身，所以得從頂部塑料入手）
通過膠水粘合的主板
這是M9的主板，集中了大部分的芯片
紅色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器
橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存
黃色：高通 PM8994 電源管理單元
綠色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙 4.1 無線模塊
天藍(lán)：高通 WTR3925 射頻收發(fā)器
藍(lán)色：Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發(fā)射器
HTC對于驍龍810的處理很簡單，沒有加強散熱手段，也沒有更高級的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！
在加熱之后，用撥片將屏幕和機身分離
前置攝像頭所在的芯片組
紅色：NXP 47803 NFC 芯片
橙色：高通 QFE 2550 天線協(xié)調(diào)器
黃色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模塊
前置攝像頭
紅色框內(nèi)為Synaptics S3351B觸控芯片
2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍(lán)寶石玻璃，應(yīng)該是對M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。
電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因為驍龍810的緣故，續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。
