HTC剛正式推出了新一代M8旗艦手機(jī)，該機(jī)擁有2、3Ghz高通801四核處理器，運(yùn)行2G內(nèi)存超強(qiáng)硬件配置，一體金屬機(jī)身以及400萬像素后置ultrapixel攝像頭，盡管屏幕分辨率為達(dá)到2K屏，但其性能跑分超有三星S5、小米3等旗艦強(qiáng)機(jī)，另外通過對(duì)HTC M8拆機(jī)圖解來看，這款手機(jī)的做工非常精湛，拆解需要暴力進(jìn)行，這種做工最大的好處就是做工了得，質(zhì)量扎實(shí)可靠，但不足的是手機(jī)一旦壞了，維修機(jī)器困難。
拆掉SIM卡以及micro SD卡槽之后發(fā)現(xiàn)依然沒用，只能通過加熱的方法試試看看能不能把聽筒前面板拆掉。去掉聽筒面板之后真的看到了螺絲嗎，拆解有望了。
注意下方的揚(yáng)聲器面板后同樣隱藏的有螺絲，拆下這里的螺絲之后才能進(jìn)軍下一步。
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HTC M8拆解只能這樣暴力進(jìn)行了。
去掉了螺絲之后后殼依然拆不下來，此時(shí)只能寄希望于撬棍了，撬的時(shí)候一定要小心，碰壞了什么零件就沒救了。
拆解很順利，并沒有碰壞什么零件，在背部除了有一個(gè)飛線比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯(cuò)的，金屬屏蔽面積非常大。
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后蓋的總重量是27.5克，占了整機(jī)的接近1/3。
HTC M8內(nèi)部拆解開始!
下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。
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HTC M8內(nèi)部拆解。
撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。
移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設(shè)計(jì)無疑是加大的維修難度。
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主要零部件均位于主板背面，具體：紅色：來自爾必達(dá)的2GB內(nèi)存芯片，編號(hào)為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解；橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號(hào)為SDIN8DE4；黃色：來自意法半導(dǎo)體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知；綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片；藍(lán)色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片；黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。
開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當(dāng)麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機(jī)2周，即便是剩下5%的電量也能堅(jiān)持15個(gè)小時(shí)，這得益于更加強(qiáng)大的低功耗傳感器以及適當(dāng)?shù)膬?yōu)化。
HTC M8內(nèi)置2800mAh電池是常州上揚(yáng)光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的，純正的中國制造。
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下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動(dòng)器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊.
HTC M8上部主板拆解。
主板拆解圖示。
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攝像頭部分的主板居然也是用雙面膠固定的，太可惡了！
小心的取下攝像頭模塊.
雙后置攝像頭，看不出太多有用的信息.
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拆卸下來的HTC M8前置500萬像素前置攝像頭.
剩下的主板上也有些小零件，具體為：紅色：NXP 44701 NFC主控芯片；橙色：高通的QFE1550移動(dòng)包絡(luò)追蹤芯片。
背面除了排線接口以外沒別的東西.
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拆除下置揚(yáng)聲器。
圖為HTC M8揚(yáng)聲器模塊特寫.
HTC M8底部小主板拆解圖.
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最后拆下的模塊包含有3.5mm耳機(jī)接口、micro USB接口以及麥克風(fēng).
HTC M8手機(jī)屏幕拆機(jī)，拆解需要熱一熱屏幕.
然后用薄片撬開屏幕
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HTC M8屏幕分離拆解，這里有頻線，不小心很容易弄斷。
拆解下來的HTC M8屏幕特寫.
HTC M8屏幕的厚度為2.1mm,非常薄。
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這就是HTC One的中框了。
HTC M8拆機(jī)內(nèi)部原件全家福--總的來說，HTC M8非常難修了，一旦HTC M8內(nèi)部某個(gè)零部壞了基本上就沒救了。
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