e絡(luò)盟日前宣布獨(dú)家推出一款開源單板平臺Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 開發(fā)板。該RIoT開發(fā)板旨在實(shí)現(xiàn)安卓操作系統(tǒng)的高效運(yùn)行，它采用高處理性能/低功耗處理器，同時(shí)配置廣泛的外設(shè)和顯示功能，是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中心節(jié)點(diǎn)的完美選擇。

 

 

圖1：e絡(luò)盟首推RIoT開發(fā)板，它將引發(fā)安卓開發(fā)工具領(lǐng)域新浪潮

 

RIoT開發(fā)板基于采用ARM®Cortex®-A9架構(gòu)的飛思卡爾®i.MX6Solo處理器，完美適用于安卓及Linux環(huán)境開發(fā)。亞太區(qū)用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟購買RIoT開發(fā)板，售價(jià)為74美元。

 

e絡(luò)盟母公司Premier Farnell集團(tuán)首席技術(shù)官沈洪表示：“此RIoT開發(fā)板是專為設(shè)計(jì)工程師和應(yīng)用程序開發(fā)人員設(shè)計(jì)，并由這些專業(yè)人員組成的社區(qū)提供支持的。硬件設(shè)計(jì)具備優(yōu)化的外形，采用最新的高性能多媒體處理器以實(shí)現(xiàn)低功耗。前期解決這些關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)將縮減研發(fā)和上市時(shí)間。”

 

“此款RIoT開發(fā)板是我們不斷擴(kuò)展解決方案的最新力作，可以提供從入門套件到完整開發(fā)板的全套服務(wù)，包括最新版本和獨(dú)家組合方案。”

 

降低系統(tǒng)成本、電路板尺寸以及低功耗的復(fù)雜性，BOM優(yōu)化平臺包括：

 

●基于ARM® Cortex®-A9 Core®架構(gòu)的飛思卡爾i.MX 6Solo處理器，速度高達(dá)1GHz

●飛思卡爾Kinetis ®K20 MCU

●飛思卡爾MMPF0100電源管理集成芯片

●32位DDR3 800MHz的1GByte內(nèi)存

●4GB eMMC

 

此款RIoT開發(fā)板平臺還提供一組豐富的外設(shè)，其中包括1個(gè)10M/100M/Gb以太網(wǎng)端口、1個(gè)USB2.0 OTG高速和4個(gè)USB2.0高速2.0主機(jī)、LVDS、HDMI和并行RGB接口、Micro TF和SD卡接口、模擬耳機(jī)/麥克風(fēng)插孔、攝像頭接口、串行端口、JTAG和啟動配置接口。

 

 

●行業(yè)/工業(yè)/教育用平板電腦

●智能家電

●醫(yī)療–患者監(jiān)護(hù)和遠(yuǎn)程醫(yī)療

●工廠自動化和人機(jī)界面

●數(shù)字標(biāo)牌

●POS設(shè)備

●IP電話、掃描儀和智能計(jì)量

 

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