發(fā)布不久的聯(lián)通版小米手機(jī)3終于在去年的最后一天正式上市開(kāi)賣了,它配備了一塊5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機(jī)身存儲(chǔ)空間,提供一顆200萬(wàn)像素前置攝像頭和一顆1300萬(wàn)像素后置攝像頭,運(yùn)行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng),電池容量為3050mAh,售價(jià)和移動(dòng)版一樣為1999元。
聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當(dāng)中,有人說(shuō)更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了,還有人說(shuō)小米3用的是上一代背照式攝像頭而不是宣傳的堆棧式攝像頭,到底這些說(shuō)法正確嗎?我們通過(guò)拆解來(lái)看一看吧。
由于小米3是不可拆卸后殼設(shè)計(jì),因此強(qiáng)制打開(kāi)后蓋的話將會(huì)失去保修。
內(nèi)部設(shè)計(jì)方面聯(lián)通版和移動(dòng)版大體相同,外殼上覆蓋有石墨散熱層。
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信號(hào)天線和NFC芯片
3050mAh的電池,在5英寸級(jí)別的產(chǎn)品中屬于中上等。
信號(hào)天線、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。
從編號(hào)上來(lái)看是2013年12月份生產(chǎn)的。
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MXT540S觸控芯片,和移動(dòng)版上的一樣,可實(shí)現(xiàn)超靈敏觸控。
兩款來(lái)自索尼的攝像頭,確實(shí)是堆棧式無(wú)誤。
主板
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三星2GB運(yùn)行內(nèi)存和MSM8274AB處理器封裝在了一起。
WTR1625射頻模塊,是一個(gè)全網(wǎng)通吃的射頻模塊,但遺憾的是基帶并不能夠做到全網(wǎng)通吃。
高通PM8941
OM8841電源管理芯片
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WCD9320音頻解碼芯片,和Note 3以及G2上采用的一模一樣。
降噪麥克風(fēng)
主板背面
來(lái)自Sandisk的16GB閃存芯片。
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AVAGO ACPM-7600前端功率放大器。
高通QFE1101芯片,支持高通的包絡(luò)追蹤技術(shù),有效降低4G網(wǎng)絡(luò)下的耗電,但不幸的聯(lián)通版米3并不支持4G。
雙LED閃光燈以及降噪麥克風(fēng)
高通WCN3680 802.11ac和藍(lán)牙4.0模塊,旁邊的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi頻段。
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Overthur的256111芯片,是一顆NFC嵌入式安全元件。
博通20793M NFC控制芯片,和上邊那個(gè)安全元件一起控制NFC近場(chǎng)通訊模塊。
從拆來(lái)看的話,聯(lián)通版小米3采用了不少支持4G網(wǎng)絡(luò)的零部件,但遺憾的是處理器內(nèi)置的基帶芯片并不支持4G,因此它和4G網(wǎng)絡(luò)注定是無(wú)緣了。
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