在剛結束的2013亞洲移動通信博覽會（簡稱MAE）上，聯(lián)芯科技宣布推出高性價比四核TD-SCDMA SoC芯片LC1813，它是一款高性價比智能終端SoC芯片，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應用和圖形處理能力。搭載該芯片的智能終端具備1300萬像素ISP能力，支持“WiFi Display”，支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，其雙卡雙待特性，更輕松實現(xiàn)商務與生活需要的平衡。在傳承LC1810的優(yōu)秀運算能力的基礎上，LC1813大幅提升集成度，對于終端設計成本實現(xiàn)更優(yōu)控制，為客戶帶來更優(yōu)性價比。

聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍表示：“四核CPU的優(yōu)勢主要表示它體現(xiàn)了用戶消費需求發(fā)展的趨勢，具有強烈的時尚特色；劣勢主要是：功耗較高、成本較高，需要更高制造工藝支持。目前Android 4.0及以上版本可以支持多核，OS對CPU性能的提升還有很多工作要做，比如開機時間大幅縮短、動態(tài)CPU頻率調(diào)整機制、動態(tài)多核調(diào)度機制優(yōu)化、優(yōu)化的多媒體性能等。四核CPU性能的持續(xù)不斷提升需要一個過程。”

聯(lián)芯LC1813有望打破目前四核芯片平臺陣營被少數(shù)“高富帥”壟斷的態(tài)勢，之前市場上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價格在1500元之上，終端廠商從此又多了一種優(yōu)秀平臺選擇，會推動千元四核智能機時代提前到來。

                    
 
                    
                                                       圖1：聯(lián)芯科技在MAE的展臺。

此次聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團統(tǒng)一參展，其展臺區(qū)域劃分為：TD-SCDMA芯片及解決方案展區(qū)、TD-LTE芯片及解決方案展區(qū)、客戶終端三個區(qū)域。在目前市場形勢下，聯(lián)芯展位的雙核和基帶商用成果、四核智能終端解決方案、LTE終端芯片及解決方案無疑是亮點中的亮點。

聯(lián)芯雙核TD平臺出貨量達百萬級

聯(lián)芯科技去年推出的業(yè)界首款雙核智能終端芯片LC1810具有突出的配置及性能，如LCDWXGA/FullHD、MIPIDSI接口和Camera20M、MIPICSI接口等。該芯片采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻和Android4.0 系統(tǒng)，具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能，同時支持雙卡雙待雙通。LC1810在去年8月僅用了兩周一輪的測試周期即通過了中國移動新制訂的芯片測試認證標準，彰顯了聯(lián)芯的設計實力。

目前LC1810可謂戰(zhàn)績赫赫，已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、天邁等多款基于該款芯片方案的上市機型：宇龍酷派8190目前銷售已突破百萬，成為 TD 千元雙核智能手機的標桿；另外，聯(lián)想今年一季度推出的與中國移動深度合作推出的最新旗艦智能機S868t也采用了LC1810芯片平臺，該手機是市場首款TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機新品。

除了上述基于LC1810的雙核終端機型，聯(lián)芯此次還展示了一系列基于其最新雙核芯片平臺LC1811的機型，來自宇龍、聯(lián)想、天宇、華為等廠商。LC1811是LC1810的升級版，相較于前主要加強成本的優(yōu)化，仍采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，同時支持1080P視頻編解碼及 "WiFi Display"，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗；其雙卡雙待特性，更輕松實現(xiàn)商務與生活需要的平衡。LC1811面向中低端智能終端市場，幫助終端廠商快速推出高性價比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。

據(jù)聯(lián)芯科技的負責人介紹，LC1810/LC1811 系列的量產(chǎn)上市機型已經(jīng)超過二十余款項，相應的TD智能手機型號還會不斷上市。
 
                   
 
下頁內(nèi)容：聯(lián)芯LC1811 的"WiFi Display"性能演示【圖】
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                           圖2：基于聯(lián)芯雙核/四核平臺的多款智能終端機型閃亮登場。
 
                                        
                   圖3：聯(lián)芯LC1811 的"WiFi Display"（同步無線輸出高清視頻）性能演示。


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TD-LTE: 未雨綢繆，CPE應用先行
就在本屆MAE開展的前一天，一條振奮業(yè)界的消息傳出：中國移動2013年的大規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡設備招標正式啟動，這預示著4G時代又向我們邁近了一大步。

而在本次展會聯(lián)芯展示的一系列智能終端中，除了雙核/四核TD手機，也出現(xiàn)了TD-LTE CPE設備的身影，它們都基于聯(lián)芯成熟穩(wěn)定的4模11頻基帶芯片 LC1761而開發(fā)。

TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模基帶芯片LC1761采用40nm工藝，可實現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法, 3GPP Release 9, LTE Category 4, TM8，LTE的 F頻段（也就是1.9G）和自動重選等出色能力，滿足中國移動TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。

基于該方案，系統(tǒng)BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節(jié)省Modem側Memory。該款芯片方案對話音業(yè)務也將會有完備的支持，將可以支持國際主流CSFB和雙待語音方案，明年還將實現(xiàn)對VoLTE的支持，能滿足運營商對語音業(yè)務支持的要求

該方案在速率方面一直表現(xiàn)優(yōu)異，聯(lián)芯科技近期在中國移動杭州外場測試結果顯示，LC1761可實現(xiàn)下載峰值速率100Mbps以上，再次達到業(yè)界領先水平。

然而，去年底中國移動“5模17頻”的TD-LTE終端集采高要求暫時擋住了聯(lián)芯這類本土TD終端芯片全面滲透的步伐，但面對4G試商用不斷推進帶來的種種商機，聯(lián)芯一邊積極部署5模產(chǎn)品的開發(fā)，一邊也在TD-LTE的CPE、模塊、MiFi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端找到4模芯片的應用切入機會，并且已取得不俗的成績。
 
                       
                                   圖4：基于聯(lián)芯科技4模11頻基帶芯片 LC1761的TD-LTE CPE。

就在今年5月，基于LC1761的CPE設備曾有一條引人注目的新聞：由大唐電信提供的LTE公交網(wǎng)關在成都市公共交通集團成功驗收，標志著LTE公交網(wǎng)關產(chǎn)品在成都乃至西南地區(qū)大規(guī)模商用，實現(xiàn)了公交無線高速上網(wǎng)的夢想。目前，成都公交集團已在成都兩條線路的公交車上實現(xiàn)LTE-FI覆蓋，市民乘坐時，可以通過手機、PC、iPad等帶有WiFi功能的終端設備體驗4G的網(wǎng)速。從測試結果來看，該公交LTE網(wǎng)絡成為迄今為止國內(nèi)公交行業(yè)應用規(guī)模最大，用戶移動上網(wǎng)速度體驗效果最好的網(wǎng)絡。

聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望說：“移動互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會推動LTE提速，并推動LTE在技術、應用等方面走向更廣闊的融合。因此，多模、多頻、強大的計算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。”