導(dǎo)言:日前,德州儀器 (TI) 宣布面向智能手機(jī)、平板電腦以及其它便攜式電子設(shè)備推出業(yè)界最小型的集成升壓 DC/DC 電源模塊。高集成 600 mA MicroSiP™ 電源模塊支持 9 平方毫米解決方案尺寸,可延長電池使用壽命。
TI最新高效率 TPS81256 MicroSiP™ 轉(zhuǎn)換器集成電感器與輸入/輸出電容器,支持面積不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解決方案尺寸,與同類競爭解決方案相比,可簡化設(shè)計(jì),節(jié)省達(dá) 50% 的板級(jí)空間。
最小型集成升壓轉(zhuǎn)換器
智能手機(jī)與平板電腦設(shè)計(jì)人員在采用高功率轉(zhuǎn)換效率保持長電池使用壽命的同時(shí),不斷要求更小型的負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器。4 MHz、600 mA TPS81256 模塊支持 5 V 輸出與 400 mW/mm3 功率密度。該器件可在輕負(fù)載工作情況下將電源電流降至 43 uA,延長電池使用壽命。此外,TPS81256 還可通過 2.5 V 至 5.5 V 的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過 90% 的電源效率,使其能夠在整個(gè)鋰離子電壓下高效管理 3 W 電源。
TPS81256 的主要特性與優(yōu)勢(shì):
• 最小型的解決方案尺寸:支持面積不足 9 平方毫米、高度不足 1 毫米的解決方案,可實(shí)現(xiàn) 400 mW/mm3 的功率密度;
• 簡化設(shè)計(jì):高度集成無源組件與電容器,可顯著減輕硬件設(shè)計(jì)與布局工作量;
• 高性能:高達(dá) 91% 的峰值效率,在寬泛負(fù)載下的高效率。
業(yè)界最豐富的負(fù)載點(diǎn)解決方案
TI 可為負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)提供業(yè)界最豐富的電源管理集成電路 (IC) 及模塊,包括適用于便攜式與線路供電系統(tǒng)的升降壓轉(zhuǎn)換器,從帶 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉(zhuǎn)換器到全面集成的電源解決方案,一應(yīng)俱全,如 TPS81K、TPS82K、TPS84K 以及 SIMPLE SWITCHER® 模塊等。
供貨情況
采用 9 凸塊、2.6 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP 封裝的 TPS81256 現(xiàn)已開始供貨,適用于標(biāo)準(zhǔn)表面安裝設(shè)備支持的自動(dòng)化裝配。設(shè)計(jì)人員可訂購最新 TPS81256EVM-121 評(píng)估板幫助加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
查閱有關(guān) TI 電源模塊產(chǎn)品系列的更多詳情:
• 查看 TI 針對(duì)便攜式電子產(chǎn)品的 TPS82K 集成型降壓電源模塊:www.ti.com.cn/tps82-prcn;
• 查看 SIMPLE SWITCHER 電源模塊:www.ti.com/switcher;
• 通過 TI E2E™ 社區(qū)的電源論壇咨詢問題,幫助解決技術(shù)難題:www.ti.com/powerforum-pr;
• 訪問德州儀器在線工程師社區(qū)咨詢問題:www.deyisupport.com;
• 下載 TI 2012 年新版電源管理選擇指南:www.ti.com/powerguide-pr。
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