機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 第三季度半導(dǎo)體硅出貨量有望增長(zhǎng)，保持第二季度的勢(shì)頭

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 第三季度總體硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸
• 高于第二季度的780億以及第一季度的744億

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)過剩的渠道庫存恢復(fù)控制，以及假日季節(jié)來臨前廠商增加庫存，第三季度半導(dǎo)體硅出貨量有望繼續(xù)增長(zhǎng)，保持第二季度的局面。

預(yù)計(jì)第三季度總體硅出貨量將達(dá)到25.7億平方英寸，高于第二季度的25.1億以及第一季度的22.9億，如圖2所示。第三季度營業(yè)收入預(yù)計(jì)為854億美元，高于第二季度的780億以及第一季度的744億。第二和第三季度出貨量增長(zhǎng)，將幫助2012年全年硅出貨量達(dá)到97.3億平方英寸左右，比2011年的91.7億增加6%。
硅制造領(lǐng)域在第一季度中期達(dá)到本輪周期的底部，但出貨量到3月才開始出現(xiàn)改善。今年下半年，硅供應(yīng)商必須繼續(xù)密切關(guān)注兩個(gè)重要問題：全球經(jīng)濟(jì)狀況，以及集成器件制造商和無廠公司的半導(dǎo)體庫存水平。

第一個(gè)問題的重要性在于，經(jīng)濟(jì)狀況決定人們的可支配收入水平。消費(fèi)者購買占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅需求的60%左右，所以消費(fèi)需求放緩肯定會(huì)對(duì)該產(chǎn)業(yè)造成不利影響。結(jié)果將導(dǎo)致庫存上升和硅需求情況惡化，可能意味著供應(yīng)商陷入低迷處境，直到2013年第二季度。

第二個(gè)是供應(yīng)鏈庫存問題，也將是影響硅需求的一個(gè)關(guān)鍵因素。一方面，供應(yīng)商必須對(duì)付產(chǎn)品過時(shí)問題并追蹤產(chǎn)品壽命周期，以確保其在市場(chǎng)中的實(shí)用性。另一方面，供應(yīng)商必須永遠(yuǎn)領(lǐng)先于消費(fèi)者的購買模式——做好準(zhǔn)備在第二和第三季度開始大批量生產(chǎn)，然后能夠在第四至次年第一季度縮減生產(chǎn)，迎接傳統(tǒng)的淡季階段。

在制造方面，目前向12英寸制造轉(zhuǎn)變，正在損害8英寸硅片的需求。因此，硅供應(yīng)商應(yīng)該考慮關(guān)閉產(chǎn)能或者整合制造業(yè)務(wù)，以便使利潤(rùn)最大化。下一波將是向18英寸水平轉(zhuǎn)變，可能在2015年末具備條件：當(dāng)這一天來臨時(shí)，同樣會(huì)損害12英寸的需求。

從短期和長(zhǎng)期來看，面向消費(fèi)者的電子產(chǎn)品繼續(xù)促進(jìn)硅產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是無線，包括手機(jī)和平板電腦，無線領(lǐng)域的硅需求目前占產(chǎn)業(yè)總體需求的25%。

但是，存儲(chǔ)元件仍然是硅的最大消費(fèi)者。尤其是，面向存儲(chǔ)領(lǐng)域的硅供應(yīng)商希望今年能有好的行情——不僅是因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)于超級(jí)本的需求預(yù)計(jì)增強(qiáng)，而且也因?yàn)槊襟w平板消費(fèi)的NAND閃存增加。

即便如此，破產(chǎn)的日本爾必達(dá)記憶體公司的歸宿仍然不確定，對(duì)未來的整體硅制造前景蒙上了陰影。這是因?yàn)?，存?chǔ)產(chǎn)品產(chǎn)能減少無疑是有利的，可以精簡(jiǎn)市場(chǎng)，但需求減少也會(huì)導(dǎo)致硅供應(yīng)商的營業(yè)收入明顯下降。