機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇阻，急需脫困
• 市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價格的大幅下降
• 平穩(wěn)小幅的增長方式可能是未來幾年中國集成電路的發(fā)展趨勢
  

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長
• 存儲器2011年市場份額達(dá)21.3%
• 計算機(jī)、通信和消費(fèi)電子三者共占87.5%的市場份額
  

2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元。去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭遇阻力，受困于日本地震泰國洪災(zāi)，全球半導(dǎo)體大部分結(jié)構(gòu)的市場份額都實(shí)現(xiàn)下滑，只有分立器件和傳感器有一定的增長，在經(jīng)濟(jì)危機(jī)后，經(jīng)濟(jì)發(fā)展乏力，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇的狀態(tài)下，半導(dǎo)體急需走出困境。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。

雖然全球半導(dǎo)體市場不景氣，但是2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了9.7%的小幅增長，這得益于中國集成電路產(chǎn)業(yè)努力挖掘本土市場，才得以擺脫低迷。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場份額達(dá)21.3%，與2010年相比，市場份額下降近3個百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價格一度下跌幅度超過50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。

應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國集成電路市場最主要的應(yīng)用市場，三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看，IC卡應(yīng)用市場取代之前快速增長的汽車電子應(yīng)用市場，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細(xì)分市場。計算機(jī)類集成電路市場2011年延續(xù)了前幾年的增長態(tài)勢，市場增速為9.2%。

未來幾年，若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅(qū)動力仍然主要來自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應(yīng)用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強(qiáng)，這些等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導(dǎo)體市場的發(fā)展。