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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局

發(fā)布時(shí)間:2012-02-17

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局
  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心明顯有繼續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢

市場數(shù)據(jù):

  • 2012年全球手機(jī)銷量將增長7.5%,平板電腦銷量增長63%
  • 2015年智能手機(jī)、平板電腦和固態(tài)硬盤市場增長貢獻(xiàn)可達(dá)77%


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心的研究認(rèn)為,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機(jī)、小型機(jī)、個(gè)人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)之后的第五個(gè)技術(shù)發(fā)展周期。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng),其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。

軟件與集成電路促進(jìn)中心有關(guān)專家認(rèn)為,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無線領(lǐng)域,從而逐步過渡到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。有數(shù)據(jù)顯示,以PC市場為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了以往的主導(dǎo)地位,而以智能手機(jī)和平板電腦為主要應(yīng)用領(lǐng)域的ARM架構(gòu)處理器正在市場躥紅,全球各大公司也在積極布局,以搶占日益擴(kuò)大的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場。

從市場情況看,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2010年高達(dá)30%的快速成長后,2011年驟然減速。日本地震和海嘯、泰國水災(zāi)等事件對全球半導(dǎo)體市場供需帶來了重大的影響。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,2011年,全球半導(dǎo)體銷售收入同比增長5.4%,但以智能手機(jī)和平板電腦為代表的無線半導(dǎo)體市場卻在持續(xù)增長。根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù),2011年,無線半導(dǎo)體市場銷售收入占全球半導(dǎo)體銷售收入的比重達(dá)到17.5%,彰顯市場影響力。雖然研究機(jī)構(gòu)對今年半導(dǎo)體市場的增長預(yù)期并不樂觀,但研究機(jī)構(gòu)一致看好2012年無線半導(dǎo)體市場的發(fā)展?jié)摿?。Gartner預(yù)計(jì),2012年全球手機(jī)銷量將增長7.5%,平板電腦銷量則將增長63%。智能手機(jī)和平板電腦將支撐2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。Gartner認(rèn)為,到2015年,智能手機(jī)、平板電腦和固態(tài)硬盤總計(jì)對半導(dǎo)體市場增長的貢獻(xiàn)可達(dá)77%。

從區(qū)域結(jié)構(gòu)上看,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心明顯有繼續(xù)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。軟件與集成電路促進(jìn)中心的有關(guān)專家表示,近年來,在全球四大區(qū)域市場中,亞太市場所占比重持續(xù)上升,日本和歐洲則下降明顯,美國市場基本持平。受市場等諸多因素影響,近年來,國際半導(dǎo)體企業(yè)開始陸續(xù)把技術(shù)含量相對較低以及勞動(dòng)密集型的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向我國轉(zhuǎn)移,使我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為國際產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),產(chǎn)量和產(chǎn)值迅速提高,但產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。其中,封裝測試在我國發(fā)展最快、規(guī)模最大,而處于上游的IC設(shè)計(jì)成為最薄弱的環(huán)節(jié),芯片制造業(yè)則處于兩者之間。目前,跨國公司已經(jīng)開始把芯片制造逐步向我國轉(zhuǎn)移,國內(nèi)企業(yè)發(fā)展較快,但這種產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是利潤水平偏低,定價(jià)能力不強(qiáng)。技術(shù)水平低、高端核心芯片、關(guān)鍵設(shè)備和材料等基本依賴進(jìn)口以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和專利受制于人是造成這一局面的根本原因。

要改變這一局面,就必須準(zhǔn)確把握住技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展趨勢,充分利用行業(yè)洗牌所帶來的重大發(fā)展機(jī)遇,占領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)。當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局將隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來逐漸發(fā)生變化,這些變化無論在技術(shù)方面還是市場方面都會(huì)有所表現(xiàn),而且必將從量變轉(zhuǎn)入質(zhì)變。我國半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)當(dāng)牢牢抓住這種趨勢,揚(yáng)長補(bǔ)短,發(fā)揮我國在移動(dòng)終端消費(fèi)和制造領(lǐng)域的優(yōu)勢,提高我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總體技術(shù)水平和競爭實(shí)力,實(shí)現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,爭取在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更為有利的位置,為我國信息產(chǎn)業(yè)的騰飛打下更為牢固的基礎(chǔ)。

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