- JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
- 驗證微電子封裝與封蓋（蓋子）的工藝與要求條件
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導標準制定機構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會近日發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B。該更新版標準可以通過JEDEC網(wǎng)站免費下載。
制定該標準的目的是在制造混合微電子電路/微電路時驗證微電子封裝與封蓋（蓋子）的工藝與要求條件。它適用于封裝生產(chǎn)商與微電路生產(chǎn)商從封裝部件的進貨檢驗到完成的微電路的最終檢驗。 JESD9B 標準還將取代并包括重寫了的JESD27標準- 《微電子封裝陶瓷封裝規(guī)范》。此外，JESD9B標準還包括 MIL-STD-883標準 及《測試方法2009: 外觀》標準的所有相關(guān)領(lǐng)域。它旨在和這些標準配合使用，而不發(fā)生沖突。
JESD9B標準根據(jù)封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進展與用戶失效模式歷史記錄加入了新的標準同時也更新了舊的標準，既有為提高質(zhì)量適當提高的標準，也有根據(jù)使用的歷史適當降低的標準。 該標準還包括所列舉的各種狀況的清晰易懂的彩色照片或視圖。
“該更新標準是由金屬與陶瓷封裝廠商、混合/微電路/半導體生產(chǎn)商、以及航天/航空/軍事與商業(yè)用戶等多方面花費無數(shù)時間協(xié)作的結(jié)果。” VPT公司首席運營官及負責更新該標準的JC-13.5工作組組長肖恩•格拉漢姆指出。 “我們相信，JESD9B標準的發(fā)布將會收到所有生產(chǎn)商與用戶的歡迎。 他們都將因為在這些關(guān)鍵檢驗標準方面有了一個共同的參考基點而獲益。”
