機遇與挑戰(zhàn)：

• 目前LTCC技術已經進入更新的應用階段
• 國內LTCC產品的開發(fā)比國外發(fā)達國家至少落后5年

市場數據：

• 世界電子元件的市場規(guī)模大約每年1600億美元左右
• 今后幾年的發(fā)展速度將會超過17.7%

低溫共燒陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技術，就是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃燒結，制成三維電路網絡的無源集成組件，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術是無源集成器件的關鍵技術，它涉及到低溫共燒材料和低溫共燒工藝兩大方面，其中低溫共燒陶瓷材料是最關鍵和最基礎的問題。LTCC屬于高新科技的前沿產品，廣泛應用于微電子工業(yè)的各個領域，具有十分廣闊的應用市場和發(fā)展前景。

目前LTCC技術已經進入更新的應用階段，包括無線局域網絡、地面數字廣播、全球定位系統接收器組件、數字信號處理器和記憶體等及其他電源供應組件甚至是數位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產品的廣泛應用，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術將成為世界電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢。

國外廠商由于投入已久，在產品質量，專利技術、材料掌控及規(guī)格主導權等均占有領先優(yōu)勢。以LTCC生產地區(qū)來看，全球第一大生產地區(qū)為日本，約占全球市占率6成，其次為歐洲與美國地區(qū)，約各占全球市占率的17%。日本廠商位居全球LTCC產品市場與技術的主導地位。國內LTCC產品的開發(fā)比國外發(fā)達國家至少落后5年。隨著高端市場對優(yōu)質芯片模塊需求的增長，中國電感供應商意識到了該項技術的重要性。采用LTCC部件的產品包括藍牙設備、前端發(fā)射和接收裝置以及帶通濾波器。由于門檻較高且投資較大，目前僅有少數中國廠商著手研發(fā)LTCC技術，現在我國的LTCC產業(yè)已經初步形成。已有了十余條引進LTCC生產線開始運行。但多數生產線采用杜邦、Ferro等企業(yè)的材料。2003年后LTCC快速發(fā)展，平均增長速度達到17.7%。從目前來看，今后幾年的發(fā)展速度將會超過17.7%。

深圳順絡是目前我國最大的LTCC產品生產基地，所生產的疊層濾波器和疊層片式天線產品以形成了很大的規(guī)模。據CMIC數據顯示，目前世界電子元件的市場規(guī)模大約每年1600億美元左右。同時CMIC分析師預計2010年，市場規(guī)模將突破2000億美元。隨著世界電子制造業(yè)向中國大規(guī)模轉移，我國的電子元件市場以近年來每年都20%的增長率增長。2008年，全球LTCC總產值高達12億美元， 2009年為14億美元，2010年有望達到16億美元，CMIC分析師預計到2015年，全球LTCC總產值將突破30億美元。