機遇與挑戰(zhàn)：

• 零組件庫存吃緊、原料生產過剩
• 交貨期延長

市場數(shù)據：

• 制品占總庫存量的比例為17%
• 成品所占比例低于15%

市場研究機構iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產過剩，而零件的缺貨問題已經在全球電子供應鏈造成“連環(huán)車禍”般的災難。

iSuppli指出，觀察全球前五大電子制造服務(EMS)的最新庫存狀況顯示，在2010年第一季，零組件與原材料占據近七成的總庫存量；相對來看，在制品(work-in-process goods)占據總庫存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低于15%。

該機構EMS/ODM市場分析師Thomas Dinges表示，成品庫存自2008年第四季以來就處于最低水平，而這樣的不平衡狀態(tài)可能會持續(xù)下去：“iSuppli認為，目前原料占據大部分電子供應鏈庫存比例的趨勢將持續(xù)好一陣子，這意味著有更多的成套產品正等著被完成。”
Dinges指出，根據廠商的財報與業(yè)界消息判斷，半導體供貨商都指稱產品交貨期(lead times)延長與零件缺貨是目前所面臨的主要問題。iSuppli則發(fā)現(xiàn)，許多半導體分立組件的交貨期情形甚至更糟，目前甚至拉長到去年同期間的一倍。

iSuppli表示，以連接器產品為例，在7月份時最短的交貨期是10周，在2009年7月則是5周；整流器、小型訊號分立組件等產品的交貨期最長，現(xiàn)在已經來到20周左右，在去年同期則是10周。

根據Dinges說法，許多供應鏈中的廠商都不認為以上狀況能在今年之內改善，甚至近期出現(xiàn)需求趨緩跡象也于事無補。而困難之處在于季節(jié)性因素的結合，以及廠商在增加產能方面的進度緩慢。

“有許多供貨商在去年都因為金融風暴而停工，產能的短缺也導致了產業(yè)的供應瓶頸；”Dinges表示：“如此的零組件與材料短缺，只會為EMS與ODM廠添加壓力，就算他們只是單純想維持現(xiàn)有的庫存流通率(inventory velocity)水平。”