產(chǎn)品特性：

• 5 毫米 x 6 毫米 SON 外形
• 無(wú)需增加功率損耗便可將頻率提高 2 倍；
• 底部采用裸露接地焊盤(pán)的 SON 封裝可簡(jiǎn)化布局。

應(yīng)用范圍：

• 服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器

德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過(guò)高級(jí)封裝將 2 個(gè)非對(duì)稱(chēng) NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。

NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外，還能夠以高達(dá) 1.5 MHz 的開(kāi)關(guān)頻率生成高達(dá) 40 A 的電流，可顯著降低解決方案尺寸與成本。優(yōu)化的引腳布局與接地引線(xiàn)框架可顯著縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，改善整體電路性能。此外，NexFET 功率模塊還能夠以低成本方式實(shí)現(xiàn)與 GaN 等其他半導(dǎo)體技術(shù)相當(dāng)?shù)男阅堋?/p>

CSD86350Q5D 功率模塊的主要特性與優(yōu)勢(shì)：
    -- 5 毫米 x 6 毫米 SON 外形僅為兩個(gè)采用 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封裝的分立式
       MOSFET 器件的 50%；
    -- 可在 25 A 的工作電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 的電源效率，與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)器件相比，效
       率高 2%，功率損耗低 20 %；
    -- 與同類(lèi)解決方案相比，無(wú)需增加功率損耗便可將頻率提高 2 倍；
    -- 底部采用裸露接地焊盤(pán)的 SON 封裝可簡(jiǎn)化布局。
 
供貨與價(jià)格情況
采用 5 毫米 x 6 毫米 SON 封裝的 NexFET 功率模塊器件現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨，可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。此外，樣片與評(píng)估板也已同步開(kāi)始提供。