中心議題：

• SMT滿足電子元器件集成化、微小型化的要求
• 介紹表面貼裝過程、印刷機固定PCB方式
• 探討薄型易斷PCB的SMT工藝

解決方案：

• SMC、SMD減少引線分布特性影響，降低寄生電容和引線間寄生電感
• 在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐PCB
• 將托盤制成簡單的框架，PCB在托盤中的固定，采用真空吸附的方法

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。

從廣義角度來說，SMT是包括了表面貼裝元件(SMC: Surface Mount Component)、表面貼裝器件（SMD：Surface Mount Device）、表面貼裝印刷電路板(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混裝印刷電路板（PCB: Printed Circuit Board）、點膠、涂膏、表面貼裝設備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測試等技術內(nèi)容的一整套完整工藝技術過程的統(tǒng)稱。 由于SMC、SMD減少引線分布特性影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感。在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。

這類元件已廣泛應用于衛(wèi)星通信方面的產(chǎn)品中：例如，地面接收衛(wèi)星信號時需使用的低噪聲降頻放大器（LNB）等高頻產(chǎn)品，另外高頻所用的PCB，對其特性參數(shù)：介電常數(shù)X，也有要求，例如，當電路的工作頻<109HZ時，通常要求PCB基材的X<2.5.實驗表明，PCB基材的X除了與基材的特性有關外，還與增強材料的含量有關?；牡脑鰪姴牧虾吭礁?，X值越大，故高頻電路用PCB基材的增強料含量不能太高，這使得高頻電路用PCB機械性能不夠強，甚至有些高頻產(chǎn)品還要求采的PCB非常薄，其厚度只有通常PCB厚度的1/3，這樣的PCB就更加易斷裂。這一特性會給該類產(chǎn)品的生產(chǎn)帶來困難。

下面就這方面問題，談一談我們在生產(chǎn)實踐中的一些體會及采用的上些手段以克服高頻產(chǎn)品所用薄型PCB在進行表面貼裝生產(chǎn)中易斷裂的弱點使這類產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)能順利進行。 表面貼裝過程主要包括三個基本環(huán)節(jié)：涂布焊膏、貼片以及焊接，下面我們重點前二個基本環(huán)節(jié)。

在進行大批量生產(chǎn)時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（即涂布焊膏），當PCB進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內(nèi)，印刷機固定PCB方式通常有二種：第一種是傳送導軌并定位；第二種是傳送導軌下方采用真空吸附固定并定位。 對于較薄且易斷的PCB而言，若在第一種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會看到PCB放入印刷機的傳送導軌上進入到適當位置后，兩傳送導軌會相向夾緊PCB，這會引起PCB板中間部分輕輕凸起。一方面這個夾持力易使PCB斷裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整個需涂布面不平。這樣會影響到焊膏的涂布質(zhì)量。若放在第二種固定PCB方式的印刷機中被涂布焊膏，就可避免上述情況，因為這種固定PCB方式時，傳送導軌是不相向運動，那么不會對PCB兩邊施加一相向的力，PCB中部也就不會凸起，這種印刷機是靠傳送導軌下方的真空吸附裝置將PCB吸附于傳送導軌上，PCB不會因受到夾緊的外力而折斷。另外，我們會看到PCB中間底部是懸空的。為了保證薄型的PCB在涂布時，板面平整不彎曲，我們在實際操作時會在真空吸附裝置上增加一自制平臺以支撐PCB。該平臺的面積可與PCB相匹配，這樣就避免了因PCB板面不平而影響涂布的質(zhì)量的問題。 為了保證成品率及產(chǎn)品質(zhì)量，采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進行生產(chǎn)。 涂布焊膏之后，就進入到貼片環(huán)節(jié)。

同樣PCB進入貼片機進行貼片之前，首先需固定于貼片機內(nèi)。貼片機夾持固定PCB的方式通常也有兩種，第一種為貼片平臺上傳送導軌相向運動夾緊PCB。從而固定PCB并定位；第二種為傳送導軌上裝有壓緊條，當PCB在傳送導軌上前進到相應的位置時，導軌上的壓緊條則自動壓下，將PCB兩邊壓在導軌上固定并定位。無論采用上述哪一種PCB固定方式，PCB中間底部均無支撐物，形成懸空，若對較薄且易斷裂的PCB在進行貼片時，隨著貼片平臺的運動及貼片關的動作，不能完全保證PCB板面不彎曲。這會影響到貼片位置的準確性，另外第一種PCB方式對較薄且易斷的PCB來說，它使PCB板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成PCB中部凸起，若該PCB為拼板時，甚至會導致其拼接處斷裂。為此，我們在實際操作中會采用將PCB固定在定制的托盤中，然后將托盤送入傳送導軌上，進入貼片機進行貼片，這樣PCB就不會直接受到導軌給予的外力而導致斷裂，而且托盤起到了對PCB的支撐作用，在貼片時，避免了因PCB無支撐物擊變形影響貼片位置的準確性的問題。采用這種方法，我們要求托盤之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盤的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準確性。

當然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著某些缺陷。因為采用該方法在托盤制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個問題需解決，即PCB的固定問題。所以在托盤制作時還要注意固定PCB的方式，既要保證PCB在托盤中不能晃動，又要使PCB便于取放，這增加了托盤的制作難度及費用、鑒于這點，我們提出了另一種解決方法，這種方法就是將托盤制成簡單的框架，而PCB在托盤中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤制作簡便了，一致性也較容易保證且PCB的取放也很容易，但是該方法需要對現(xiàn)有的貼片機進行稍稍改制。因目前貼片機不帶真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開啟的動作需與傳送導軌夾持固定PCB的動作同步。 綜上所述，薄型易斷PCB的SMT工藝探討，只是我們對使用該類PCB的產(chǎn)品生產(chǎn)工作中的點滴體會，僅供同行們特別是在生產(chǎn)該類PCB的產(chǎn)品的同行們參考。