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深入集成電路芯片內(nèi)部,看它對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響
發(fā)布時(shí)間:2017-10-12 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù),一般來(lái)說(shuō),越接近EMI源,實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。
電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù),一般來(lái)說(shuō),越接近EMI源,實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。
在考慮EMI控制時(shí),設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
集成電路EMI來(lái)源
PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有:數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中,輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓和信號(hào)電流電場(chǎng)和磁場(chǎng)芯片自身的電容和電感等。
集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量,這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。最高EMI頻率也稱(chēng)為EMI發(fā)射帶寬,它是信號(hào)上升時(shí)間(而不是信號(hào)頻率)的函數(shù)。
計(jì)算EMI發(fā)射帶寬的公式為:f=0.35/Tr
式中,廠是頻率,單位是GHz;7r是信號(hào)上升時(shí)間或者下降時(shí)間,單位為ns。
從上述公式中可以看出,如果電路的開(kāi)關(guān)頻率為50MHz,而采用的集成電路芯片的上升時(shí)間是1ns,那么該電路的最高EMI發(fā)射頻率將達(dá)到 350MHz,遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于該電路的開(kāi)關(guān)頻率。而如果匯的—上升時(shí)間為5肋Fs,那么該電路的最高EMI發(fā)射頻率將高達(dá)700MHz。
電路中的每一個(gè)電壓值都對(duì)應(yīng)一定的電流,同樣每一個(gè)電流都存在對(duì)應(yīng)的電壓。當(dāng)IC的輸出在邏輯高到邏輯低或者邏輯低到邏輯高之間變換時(shí),這些信號(hào)電壓 和信號(hào)電流就會(huì)產(chǎn)生電場(chǎng)和磁場(chǎng),而這些電場(chǎng)和磁場(chǎng)的最高頻率就是發(fā)射帶寬。電場(chǎng)和磁場(chǎng)的強(qiáng)度以及對(duì)外輻射的百分比,不僅是信號(hào)上升時(shí)間的函數(shù),同時(shí)也取決 于對(duì)信號(hào)源到負(fù)載點(diǎn)之間信號(hào)通道上電容和電感的控制的好壞,因此,信號(hào)源位于PCB板的匯內(nèi)部,而負(fù)載位于其他的IC內(nèi)部,這些IC可能在PCB上,也可 能不在該P(yáng)CB上。為了有效地控制EMI,不僅需要關(guān)注匯;芭片自身的電容和電感,同樣需要重視PCB上存在的電容和電感。
當(dāng)信號(hào)電壓與信號(hào)回路之間的鍋合不緊密時(shí),電路的電容就會(huì)減小,因而對(duì)電場(chǎng)的抑制作用就會(huì)減弱,從而使EMI增大;電路中的電流也存在同樣的情況,如 果電流同返回路徑之間鍋合不;佳,勢(shì)必加大回路上的電感,從而增強(qiáng)了磁場(chǎng),最終導(dǎo)致EMI增加。這充分說(shuō)明,對(duì)電場(chǎng)控制不佳通常也會(huì)導(dǎo)致磁場(chǎng)抑制不佳。用 來(lái)控制電路板中電磁場(chǎng)的措施與用來(lái)抑制IC封裝中電磁場(chǎng)的措施大體相似。正如同PCB設(shè)計(jì)的情況,IC封裝設(shè)計(jì)將極大地影響EMI。
電路中相當(dāng)一部分電磁輻射是由電源總線中的電壓瞬變?cè)斐傻?。?dāng)匯的輸出級(jí)發(fā):跳變并驅(qū)動(dòng)相連的PCB線為邏輯“高”時(shí),匯芯片將從電源中吸納電流,提 供輸出級(jí)月需的能量。對(duì)于IC不斷轉(zhuǎn)換所產(chǎn)生的超高頻電流而言,電源總線姑子PCB上的去輥網(wǎng)絡(luò)止于匯的輸出級(jí)。如果輸出級(jí)的信號(hào)上升時(shí)間為1.0ns, 那么IC要在1.0ns這么短的時(shí)P 內(nèi)從電源上吸納足夠的電流來(lái)驅(qū)動(dòng)PCB上的傳輸線。電源總線上電壓的瞬變?nèi)Q于電源j線路徑上的申。感、吸納的電流以及電流的傳輸時(shí)間。電壓的瞬變由公式 所定義,L是電流傳輸路徑上電感的值;dj表示信號(hào)上升時(shí)間間隔內(nèi)電流的變化;dz表示d流的傳輸時(shí)間(信號(hào)的上升時(shí)間)的變化。
由于IC管腳以及內(nèi)部電路都是電源總線的一部分,而且吸納電流和輸出信號(hào)的上于時(shí)間也在一定程度上取決于匯的工藝技術(shù),因此選擇合適的匯就可以在很大程度上控偉上述公式中提到的三個(gè)要素。
封裝特征在電磁干擾控制中的作用
IC封裝通常包括硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤(pán)。硅基芯片安裝在小型64PCB上,通過(guò)綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤(pán)之間的連接,在某些封裝中也可以實(shí) 現(xiàn)直接連接小型PCB實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號(hào)和電源與匯封裝上的對(duì)應(yīng)管腳之間的連接,這樣就實(shí)到了硅基芯片上信號(hào)和電源節(jié)點(diǎn)的對(duì)外延伸。因此,該匯的電源和 信號(hào)的傳輸路徑包括餡基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及匯封裝的輸入和輸出管腳。對(duì)電容和宅感(對(duì)應(yīng)于電場(chǎng)和磁場(chǎng))控制的好壞在很大程度上 取決于整個(gè)傳輸路徑設(shè)計(jì)的好壞,某些設(shè)計(jì)特征將直接影響整個(gè)IC芯片封裝的電容和電感。
先看硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的連接方式。許多的匯芯片都采用綁定線來(lái)實(shí)頸硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的連接,這是一種在硅基芯片與內(nèi)部小電路板之 間的極細(xì)6t電線。這種技術(shù)之所以應(yīng)用廣泛是因?yàn)楣杌酒蛢?nèi)部小電路板的熱脹系數(shù)(CU)相近‘芯片本身是一種硅基器件,其熱脹系數(shù)與典型的PCB材料 (如環(huán)氧樹(shù)脂)的熱脹系數(shù)有相大的差別。如:果硅基芯片的電氣連接點(diǎn)直接安裝在內(nèi)部小PCB上的話,那么在一段相對(duì)較短的時(shí)間之后,IC封裝內(nèi)部溫度的變 化導(dǎo)致熱脹冷縮,這種方式的連接就會(huì)因?yàn)閿嗔讯?。綁定線是一種適應(yīng)這種特殊環(huán)境的引線方式,它可以承受較大負(fù)荷的彎曲變形而不容易斷裂
采用綁定線的問(wèn)題在于,每一個(gè)信號(hào)或者電源線的電流環(huán)路面積的增加將導(dǎo)致電感值升高。獲得較低電感值的優(yōu)良設(shè)計(jì)就是實(shí)現(xiàn)硅基芯片與內(nèi)部PCB之間的直 接連接,也就是說(shuō)硅基芯片的連接點(diǎn)直接聯(lián)結(jié)在 PCB的焊盤(pán)上。這就要求選擇使用一種特殊的PCB板基材料,這種材料應(yīng)該具有極低的熱膨脹系數(shù)。而選擇這種材料將導(dǎo)致匯芯片整體成本的增加,因而采用這 種工藝技術(shù)的芯片并不常見(jiàn),但是只要這種將硅基芯片與載體PCB直接連接的IC存在:并且在設(shè)計(jì)方案中可行,那么采用這樣的IC器件就是較好的選擇。
一般來(lái)說(shuō),在匯封裝設(shè)計(jì)中,降低電感并且增大信號(hào)與對(duì)應(yīng)回路之間或者電源與地之間電容是選擇集成電路芯片過(guò)程的首要考慮因素。舉例來(lái)說(shuō),小間距的表面 貼裝與大間距的表面貼裝:工藝相比,應(yīng)該優(yōu)先考慮選擇采用小間距的表面貼裝工藝封裝的匯芯片,而這兩種類(lèi)型的表面貼裝工藝封裝的IC芯片都優(yōu)于過(guò)孔引線類(lèi) 型的封裝。BGA封裝的匯芯片同任何常用的封裝類(lèi)型相比具有最低的引線電感。從電容和電感控制的角度來(lái)看,小型的封裝和更細(xì)的間距通??偸谴硇阅艿奶岣?。
引線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要特征是管腳的分配。由于電感和電容值的大小都取決于信號(hào)或者是電源與返回路徑之間的接近程度,因此要考慮足夠多的返回路徑。
電源管腳和地管腳應(yīng)該成對(duì)分配,每一個(gè)電源管腳都應(yīng)該有對(duì)應(yīng)的地管腳相鄰分布,而且在這種引線結(jié)構(gòu)中應(yīng)該分配多個(gè)電源管腳和地管腳對(duì)。這兩方面的特征 都將極大地降低電源和地之間的環(huán)路電感,有助于減少電源總線上的電壓瞬變,從而降低EAdI。由于習(xí)慣上的原因,現(xiàn)在市場(chǎng)上的許多匯芯片并沒(méi)有完全遵循上 述設(shè)計(jì)規(guī)則,但I(xiàn)C設(shè)計(jì)和生產(chǎn)廠商都深刻理解這種設(shè)計(jì)方法的優(yōu)點(diǎn),因而在新的IC芯片設(shè)計(jì)和發(fā)布時(shí)IC廠商更關(guān)注電源的連接。
理想情況下,需要為每一個(gè)信號(hào)管腳都分配一個(gè)相鄰的信號(hào)返回管腳(如地管腳)。實(shí)際情況并非如此,眾多的IC廠商是采用其他折中方法。在BGA封裝 中,一種行之有效的設(shè)計(jì)方法是在每組八個(gè)信號(hào)管腳的中心設(shè)置一個(gè)信號(hào)的返回管腳,在這種管腳排列方式下,每一個(gè)信號(hào)與信號(hào)返回路徑之間僅相差一個(gè)管腳的距 離。而對(duì)于四方扁平封裝(QFP)或者其他鷗翼(gullw切g(shù))型封裝形式的IC來(lái)說(shuō),在信號(hào)組的中心放置一個(gè)信號(hào)的返回路徑是不現(xiàn)實(shí)的,即便這樣也必 須保證每隔4到6個(gè)管腳就放置一個(gè)信號(hào)返回管腳。需要注意的是,不同的匯工藝技術(shù)可能采用不同的信號(hào)返回電壓。有的IC使用地管腳(如TIL器件)作為信 號(hào)的返回路徑,而有的 IC則使用電源管腳(如絕大多數(shù)的ECI‘器件)作為信號(hào)的返回路徑,也有的IC同時(shí)使用電源管腳和地管腳(比如大多數(shù)的CMoS器件)作為信號(hào)的返回路 徑。因此設(shè)計(jì)工程師必須熟悉設(shè)計(jì)中使用的IC芯片邏輯系列,了解它們的相關(guān)工作情況。
IC芯片中電源和地管腳的合理分布不僅能夠降低EMI,而且可以極大地改善地彈反射(groundboltnce)效果。當(dāng)驅(qū)動(dòng)傳輸線的器件試圖將傳輸線下拉到邏輯低時(shí),地彈反射卻仍然維持該傳輸線在邏輯低閉值電平之上,地彈反射可能導(dǎo)致電路的失效或者出現(xiàn)故障。
IC 封裝中另一個(gè)需要關(guān)注的重要問(wèn)題是芯片內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì),內(nèi)部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分,在內(nèi)部PCB設(shè)計(jì)時(shí)如果能夠?qū)崿F(xiàn)電容和電感的嚴(yán)格 控制,將極大地改善系統(tǒng)的整體EMI性能。如果這是一個(gè)兩層的PCB板,至少要求PCB板的一面為連續(xù)的地平面層,PCB板的另一面是電源和信號(hào)的布線 層。更理想的情況是四層的PCB板,中間的兩層分別是電源和地平面層,外面的兩層作為信號(hào)的布線層。由于匯封裝內(nèi)部的PCB通常都非常薄,四層板結(jié)構(gòu)的設(shè) 計(jì)將引出兩個(gè)高電容、低電感的布線層,它特別適合于電源分配以及需要嚴(yán)格控制的進(jìn)出該封裝的輸入輸出信號(hào)。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線亡的電壓 瞬變,從而極大地改善EMI性能。這種受控的信號(hào)線不僅有利于降低EMI,同樣對(duì)于確保進(jìn)出匯的信號(hào)的完整性也起到重要的作用。
(來(lái)源:射頻百花潭)
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