CAN的目的是用多點、串行數(shù)字通訊技術(shù)取代常規(guī)的直接導線信號連接，可以節(jié)省大量車載設(shè)備的電纜布線。由于CAN總線芯片可靠性高、協(xié)議精練、價格低、貨源廣泛，因而在工業(yè)測控領(lǐng)域也獲得廣泛應(yīng)用。但是，工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境惡劣，電磁干擾較為嚴重，如何保證CAN總線通訊的可靠性尤為重要。

CANsmc系統(tǒng)概述

北京航空航天大學和北京和利時電機技術(shù)有限公司聯(lián)合定義了一種基于CAN總線的數(shù)字伺服通訊協(xié)議——CANsmc(CAN for synchronous motion control)。CANsmc采用主從式的雙通道網(wǎng)絡(luò)，由一個主站和最多61個從站組成，如圖1所示。系統(tǒng)的通訊由主站管理和協(xié)調(diào)，通道0為指令通道，主站通過它向各個從站發(fā)送控制指令數(shù)據(jù)。通道1為狀態(tài)通道，各個從站通過它向主站發(fā)送運行狀態(tài)數(shù)據(jù)。 

圖1：CANsmc應(yīng)用示意圖

圖1也表示了CANsmc實驗系統(tǒng)的組成，包括主站控制卡、從站控制卡和兩種設(shè)備控制卡。主站控制卡基于ISA總線，插入PC機控制單元。從站控制卡是嵌入式的CAN總線通訊卡，設(shè)備控制卡包括位置控制卡和I/O控制卡，可以控制伺服驅(qū)動器和I/O設(shè)備。

電磁兼容分析

在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，電磁兼容EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能對系統(tǒng)的影響非常大，關(guān)系到其能否正常穩(wěn)定運行。國際上已經(jīng)開始對電子產(chǎn)品的電磁兼容性做強制性限制，電磁兼容性能已經(jīng)成為產(chǎn)品性能的一個重要指標。

電磁兼容主要包括兩方面的內(nèi)容，一個是產(chǎn)品本身對外界產(chǎn)生不良的電磁干擾EMI(Electro Magnetic Interference)影響，稱為電磁干擾發(fā)射；另一個是對外界電磁信號的敏感程度，稱為電磁敏感度EMS(Electro Magnetic Sensitivity)。干擾源、耦合途徑及敏感設(shè)備是電磁兼容的三要素，缺一不可。電磁兼容的詳細內(nèi)容如圖2所示。

圖2：電磁兼容的內(nèi)容

如圖2所示，電磁干擾信號的耦合途徑有傳導和輻射兩種。而根據(jù)耦合結(jié)果的不同，干擾又分為共模干擾和差模干擾。共模干擾存在于所有的信號線(包括信號線、數(shù)據(jù)線和電源線等)和地線之間，而差模干擾存在于信號線之間。

提高電磁兼容性的措施有三種：提高電子設(shè)備本身的EMC性能、對輻射性耦合使用屏蔽技術(shù)加以抑制、對傳導耦合采取濾波技術(shù)加以抑制。

PCB板EMC設(shè)計

CANsmc系統(tǒng)主站和從站電路板的設(shè)計對系統(tǒng)的EMC至關(guān)重要，而一個電路板的電磁輻射能力和接收能力往往是一致的，因此在提高電路板抗干擾能力的同時，也抑制了電路板的電磁輻射。PCB板的EMC設(shè)計主要考慮以下因素：

(1) 元器件選擇和布局

選擇EMC性能好的元器件，并盡量選擇表面貼裝的封裝形式。器件合理布局，把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些，使各部件之間的引線盡量短。特別是微控制器和CAN控制器的時鐘源晶體，一定要按規(guī)定放置，否則會不起振。

在位置控制卡中使用了模擬電路，應(yīng)把模擬電路和高速數(shù)字電路合理地分開，使相互間的信號耦合為最小。

(2) 合理布局地線，降低地線阻抗

地線電平是所有信號的參考電位。理想狀態(tài)下，電路板上所有的地線應(yīng)該等電位，但是由于地線阻抗的存在導致地線各點電位有差異，所以應(yīng)該盡量減小地線阻抗。最有效的辦法是做多層板，在中間專門設(shè)置一層地線面。但是多層板成本較高，本系統(tǒng)中使用了雙層板，在雙層板的布線面布置了盡量多的平行地線，一面是水平線，一面是垂直線，然后在它們交叉的地方用過孔連接起來，形成地線網(wǎng)格，可以獲得幾乎和多層板相同的效果。

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(3) 穩(wěn)定電源

CANsmc系統(tǒng)中主站使用ISA插槽供電，從站使用開關(guān)電源供電，在電源線的入口處都放置了電容低通濾波器，以過濾電源中的高頻毛刺。

電路中邏輯門輸出狀態(tài)切換時的瞬時效應(yīng)、電源線阻抗的存在等不理想狀態(tài)會使電源線產(chǎn)生噪聲，這些噪聲不僅會造成電路工作不正常，而且會產(chǎn)生較強的電磁輻射。除了設(shè)置電源線網(wǎng)格來減小電源線的電感和阻抗外，還可以使用儲能電容。儲能電容為芯片提供了電路輸出發(fā)生變化時所需的大電流，避免了電源線上的電流突變，減小了感應(yīng)出的噪聲電壓。儲能電容布置在各個芯片附近，使它對芯片的供電回路面積盡量小，容量為470~1000pF。對于系統(tǒng)中用到的微控制器和位置控制器等QTP封裝的大型芯片，在其四周每組電源和地引腳附近都放置了儲能電容。

每片芯片的儲能電容放電完畢后，需要及時充電，做好下次放電的準備。此時，為了減小對電源系統(tǒng)的擾動，在電源線入口處安裝了一個二級儲能電容，其容量為芯片儲能電容總量的10倍以上。

(4) 降低信號線間串擾

電路板信號線間的串擾也是電路工作不穩(wěn)定的一個重要因素，尤其是高頻信號線。減小串擾，不僅要降低線路的電感，還要關(guān)注信號回流線，使回路面積最小。

在布線時，盡量控制走線的長度，加大線路的寬度和線間距離，以減小線路的電感。使用地線網(wǎng)格也可以使信號線回流面積減小，也減小了信號之間的互相耦合。重要信號線和地線之間安裝濾波電容，以提高信號質(zhì)量。高頻時鐘信號線用地線隔離，以避免和其它信號線耦合。

電磁輻射和電磁屏蔽

電磁屏蔽是解決電磁兼容問題的重要手段之一，而且不影響電路的正常工作，因此不需要修改電路。屏蔽體的有效性用屏蔽效能來度量，包括反射損耗和吸收損耗兩部分。保持屏蔽體的導電連續(xù)性是電磁屏蔽效能的關(guān)鍵。

CANsmc系統(tǒng)中，CAN總線電纜具有很強的干擾輻射和干擾接收能力。電場在電纜中感應(yīng)出共模電壓，而磁場在電纜中既可以感應(yīng)出共模電壓，也可以感應(yīng)出差模電壓。通過屏蔽可以將電磁場的感應(yīng)干擾降低到最小，而使用雙絞線則進一步抑制了磁場感應(yīng)的差模電壓。雙絞線的兩根線之間具有很小的回路面積，而且雙絞線的每兩個相鄰回路上感應(yīng)出的電流具有相反的方向，相互抵消。雙絞線的絞節(jié)越密，則效果越明顯，如圖3所示。為了減小CANsmc中兩路CAN總線之間的串擾，應(yīng)該將兩組雙絞線分別屏蔽，電纜中不使用的導線接到信號地。

圖3：屏蔽雙絞線對電磁干擾的抑制

根據(jù)電磁屏蔽的原理可知，接地與屏蔽效能關(guān)系并不大，但是為了降低靜電放電干擾，整個屏蔽體需要和大地相連。因此屏蔽層應(yīng)使用連接器護套與主從站屏蔽機箱連接在一起，避免使用屏蔽層捻成小辮的形式。

傳導干擾和信號濾波與隔離

CANsmc系統(tǒng)正常工作時，產(chǎn)生較大傳導性干擾的環(huán)節(jié)有：開關(guān)電源、伺服驅(qū)動器、I/O控制設(shè)備等。而危害更大的干擾則是瞬態(tài)干擾，它的特點是時間短、幅值大、功率小。瞬態(tài)干擾的形式有：電機狀態(tài)改變時產(chǎn)生的電快速脈沖群干擾、雷電或大功率開關(guān)在電纜上產(chǎn)生的浪涌、靜電放電感應(yīng)等。傳導干擾以共模形式居多，也有部分為差模干擾。

CAN總線電纜是傳導干擾傳播的一個重要途徑，在系統(tǒng)中為保證CAN總線通訊的可靠性而使用的EMC措施有：LC濾波器、瞬態(tài)抑制二極管TVS(Transient Voltage Suppressor)、光電隔離等。具體電路如圖4所示。

圖4：CANsmc濾波隔離電路圖

(1) LC濾波器

在電路板的電纜入口處安裝LC濾波器可以濾除CAN總線電纜中傳導的各種高頻干擾信號。LC濾波器的電容并聯(lián)在CAN通訊信號線和信號地線之間，濾除高頻差模干擾的電容，也稱為旁路電容。電感串聯(lián)在信號線上，扼制共模干擾電流。使用共模扼流圈則可以避免電感在流過較大電流時發(fā)生飽和，導致電感量下降。所有的信號線都要安裝濾波器，否則整體性能會大大下降。

LC濾波器中電感量和電容量的選擇對濾波器的效果影響很大，如果電容量和電感量選擇過小，則效果不明顯，如果選擇過大，會使工頻信號衰減，引起信號失真。在應(yīng)用中，CAN總線最高波特率為1Mbps，所以電容器的電容值選用1000pF，電感選用10μH的鐵氧體磁珠。

(2) 瞬態(tài)抑制二極管TVS

瞬態(tài)抑制二極管并聯(lián)在信號線和信號地線之間，用來保護電纜受到雷擊或靜電放電時產(chǎn)生的浪涌高壓。當TVS上的電壓超過一定的幅度時，器件迅速導通，從而將浪涌能量泄放掉，并將電壓的幅度限制在一定的范圍內(nèi)。圖4中，每個信號線都使用了兩個TVS管BZX84C33進行雙向保護，它的額定工作電壓為33V。

(3) 光電隔離

光電隔離是解決傳導干擾問題的理想方法，它具有良好的電絕緣能力和抗干擾能力。選擇光耦合器件時需要考慮兩個參數(shù)：傳輸延時(Propagation Delay)和共模抑制CMR(Common Mode Rejection)，在傳輸延時滿足數(shù)據(jù)通訊波特率的情況下盡量選擇共模抑制能力高的型號。衡量光電耦合器共模抑制能力的方法為：輸出保持高(低)時可承受的最大共模電壓上升(下降)率CMH(CML)。