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采用自舉升壓結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)雙電壓mosfet驅(qū)動(dòng)電路

發(fā)布時(shí)間:2016-08-26 責(zé)任編輯:susan

【導(dǎo)讀】MOS管最顯著的特性是開(kāi)關(guān)特性好,所以被廣泛應(yīng)用在需要電子開(kāi)關(guān)的電路中,常見(jiàn)的如開(kāi)關(guān)電源和馬達(dá)驅(qū)動(dòng),也有照明調(diào)光?,F(xiàn)在的MOS驅(qū)動(dòng),有幾個(gè)特別的需求。
 
1.低壓應(yīng)用:當(dāng)使用5V電源,這時(shí)候如果使用傳統(tǒng)的圖騰柱結(jié)構(gòu),由于三極管的be有0.7V左右的壓降,導(dǎo)致實(shí)際最終加在gate上的電壓只有4.3V。這時(shí)候,我們選用標(biāo)稱gate電壓4.5V的MOS管就存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。 同樣的問(wèn)題也發(fā)生在使用3V或者其他低壓電源的場(chǎng)合。
 
2.寬電壓應(yīng)用:輸入電壓并不是一個(gè)固定值,它會(huì)隨著時(shí)間或者其他因素而變動(dòng)。這個(gè)變動(dòng)導(dǎo)致PWM電路提供給MOS管的驅(qū)動(dòng)電壓是不穩(wěn)定的。
 
為了讓MOS管在高gate電壓下安全,很多MOS管內(nèi)置了穩(wěn)壓管強(qiáng)行限制gate電壓的幅值。在這種情況下,當(dāng)提供的驅(qū)動(dòng)電壓超過(guò)穩(wěn)壓管的電壓,就會(huì)引起較大的靜態(tài)功耗。
 
同時(shí),如果簡(jiǎn)單的用電阻分壓的原理降低gate電壓,就會(huì)出現(xiàn)輸入電壓比較高的時(shí)候,MOS管工作良好,而輸入電壓降低的時(shí)候gate電壓不足,引起導(dǎo)通不夠徹底,從而增加功耗。
 
3.雙電壓應(yīng)用:在一些控制電路中,邏輯部分使用典型的5V或者3.3V數(shù)字電壓,而功率部分使用12V甚至更高的電壓。兩個(gè)電壓采用共地方式連接。
 
這就提出一個(gè)要求,需要使用一個(gè)電路,讓低壓側(cè)能夠有效的控制高壓側(cè)的MOS管,同時(shí)高壓側(cè)的MOS管也同樣會(huì)面對(duì)1和2中提到的問(wèn)題。
 
在這三種情況下,圖騰柱結(jié)構(gòu)無(wú)法滿足輸出要求,而很多現(xiàn)成的MOS驅(qū)動(dòng)IC,似乎也沒(méi)有包含gate電壓限制的結(jié)構(gòu)。
 
于是我設(shè)計(jì)了一個(gè)相對(duì)通用的電路來(lái)滿足這三種需求。
 
電路圖如下:
 
 
這里我只針對(duì)NMOS驅(qū)動(dòng)電路做一個(gè)簡(jiǎn)單分析:Vl和Vh分別是低端和高端的電源,兩個(gè)電壓可以是相同的,但是Vl不應(yīng)該超過(guò)Vh。Q1和Q2組成了一個(gè)反置的圖騰柱,用來(lái)實(shí)現(xiàn)隔離,同時(shí)確保兩只驅(qū)動(dòng)管Q3和Q4不會(huì)同時(shí)導(dǎo)通。 R2和R3提供了PWM電壓基準(zhǔn),通過(guò)改變這個(gè)基準(zhǔn),可以讓電路工作在PWM信號(hào)波形比較陡直的位置。 Q3和Q4用來(lái)提供驅(qū)動(dòng)電流,由于導(dǎo)通的時(shí)候,Q3和Q4相對(duì)Vh和GND最低都只有一個(gè)Vce的壓降,這個(gè)壓降通 常只有0.3V左右,大大低于0.7V的Vce。 R5和R6是反饋電阻,用于對(duì)gate電壓進(jìn)行采樣,采樣后的電壓通過(guò)Q5對(duì)Q1和Q2的基極產(chǎn)生一個(gè)強(qiáng)烈的負(fù)反饋, 從而把gate電壓限制在一個(gè)有限的數(shù)值。這個(gè)數(shù)值可以通過(guò)R5和R6來(lái)調(diào)節(jié)。
 
最后,R1提供了對(duì)Q3和Q4的基極電流限制,R4提供了對(duì)MOS管的gate電流限制,也就是Q3和Q4的Ice的限 制。必要的時(shí)候可以在R4上面并聯(lián)加速電容。
 
這個(gè)電路提供了如下的特性:
 
1,用低端電壓和PWM驅(qū)動(dòng)高端MOS管。
2,用小幅度的PWM信號(hào)驅(qū)動(dòng)高gate電壓需求的MOS管。
3,gate電壓的峰值限制
4,輸入和輸出的電流限制
5,通過(guò)使用合適的電阻,可以達(dá)到很低的功耗。
6,PWM信號(hào)反相。NMOS并不需要這個(gè)特性,可以通過(guò)前置一個(gè)反相器來(lái)解決。
 
在設(shè)計(jì)便攜式設(shè)備和無(wú)線產(chǎn)品時(shí),提高產(chǎn)品性能、延長(zhǎng)電池工作時(shí)間是設(shè)計(jì)人員需要面對(duì)的兩個(gè)問(wèn)題。DC-DC轉(zhuǎn)換器具有效率高、輸出電流大、靜態(tài)電流小等優(yōu)點(diǎn),非常適用于為便攜式設(shè)備供電。目前DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展主要趨勢(shì)有:(1)高頻化技術(shù):隨著開(kāi)關(guān)頻率的提高,開(kāi)關(guān)變換器的體積也隨之減小,功率密度也得到大幅提升,動(dòng)態(tài)響應(yīng)得到改善。小功率DC-DC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率將上升到兆赫級(jí)。(2)低輸出電壓技術(shù):隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷發(fā)展,微處理器和便攜式電子設(shè)備的工作電壓越來(lái)越低,這就要求未來(lái)的DC-DC變換器能夠提供低輸出電壓以適應(yīng)微處理器和便攜式電子設(shè)備的要求,這些技術(shù)的發(fā)展對(duì)電源芯片電路的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。
 
首先,隨著開(kāi)關(guān)頻率的不斷提高,對(duì)于開(kāi)關(guān)元件的性能提出了很高的要求,同時(shí)必須具有相應(yīng)的開(kāi)關(guān)元件驅(qū)動(dòng)電路以保證開(kāi)關(guān)元件在高達(dá)兆赫級(jí)的開(kāi)關(guān)頻率下正常工作。其次,對(duì)于電池供電的便攜式電子設(shè)備來(lái)說(shuō),電路的工作電壓低(以鋰電池為例,工作電壓2.5~3.6V),因此,電源芯片的工作電壓較低。
 
MOS管具有很低的導(dǎo)通電阻,消耗能量較低,在目前流行的高效DC-DC芯片中多采用MOS管作為功率開(kāi)關(guān)。但是由于MOS管的寄生電容大,一般情況下NMOS開(kāi)關(guān)管的柵極電容高達(dá)幾十皮法。這對(duì)于設(shè)計(jì)高工作頻率DC-DC轉(zhuǎn) 換器開(kāi)關(guān)管驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。
 
在低電壓ULSI設(shè)計(jì)中有多種CMOS、BiCMOS采用自舉升壓結(jié)構(gòu)的邏輯電路和作為大容性負(fù)載的驅(qū)動(dòng)電路。這些電路能夠在低于1V電壓供電條件下正常工作,并且能夠在負(fù)載電容1~2pF的條件下工作頻率能夠達(dá)到幾十兆甚至上百兆赫茲。本文正是采用了自舉升壓電路,設(shè)計(jì)了一種具有大負(fù)載電容驅(qū)動(dòng)能力的,適合于低電壓、高開(kāi)關(guān)頻率升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的驅(qū)動(dòng)電路。電路基于Samsung AHP615 BiCMOS工藝設(shè)計(jì)并經(jīng)過(guò)Hspice仿真驗(yàn)證,在供電電壓1.5V ,負(fù)載 電容為60pF時(shí),工作頻率能夠達(dá)到5MHz以上。
 
自舉升壓電路
 
自舉升壓電路的原理圖如圖1所示。所謂的自舉升壓原理就是,在輸入端IN輸入一個(gè)方波信號(hào),利用電容Cboot將A點(diǎn)電壓抬升至高于VDD的電平,這樣就可以在B端輸出一個(gè)與輸入信號(hào)反相,且高電平高于VDD的方波信號(hào)。具體工作原理如下:
 
 
當(dāng)VIN為高電平時(shí),NMOS管N1導(dǎo)通,PMOS管P1截止,C點(diǎn)電位為低電平。同時(shí)N2導(dǎo)通,P2的柵極電位 為低電平,則P2導(dǎo)通。這就使得此時(shí)A點(diǎn)電位約為VDD,電容Cboot兩端電壓UC≈VDD。由于N3導(dǎo)通,P4截止,所以B點(diǎn)的電位為低電平。這段時(shí)間稱為預(yù)充電周期。
 
當(dāng)VIN變?yōu)榈碗娖綍r(shí),NMOS管N1截止,PMOS管P1導(dǎo)通,C點(diǎn)電位為高電平,約為VDD。同時(shí)N2、N3截止,P3導(dǎo)通。這使得P2的柵極電位升高,P2截止。此時(shí)A點(diǎn)電位等于C點(diǎn)電位加上電容Cboot 兩端電壓,約為2VDD。而且P4導(dǎo)通,因此B點(diǎn)輸出高電平,且高于VDD。這段時(shí)間稱為自舉升壓周期。
 
 
實(shí)際上,B點(diǎn)電位與負(fù)載電容和電容Cboot的大小有關(guān),可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要調(diào)整。具體關(guān)系將在介紹電路具體設(shè)計(jì)時(shí)詳細(xì)討論。在圖2中給出了輸入端IN電位與A、B兩點(diǎn)電位關(guān)系的示意圖。
 
驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)
 
圖3中給出了驅(qū)動(dòng)電路的電路圖。驅(qū)動(dòng)電路采用Totem輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),上拉驅(qū)動(dòng)管為NMOS管N4、晶體管Q1和PMOS管P5。下拉驅(qū)動(dòng)管為NMOS管N5。圖中CL為負(fù)載電容,Cpar為B點(diǎn)的寄生電容。虛線框內(nèi)的電路為自舉升壓電路。
 
 
本驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)思想是,利用自舉升壓結(jié)構(gòu)將上拉驅(qū)動(dòng)管N4的柵極(B點(diǎn))電位抬升,使得UB>VDD+VTH ,則NMOS管N4工作在線性區(qū),使得VDSN4 大大減小,最終可以實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)輸出高電平達(dá)到VDD。而在輸出低電平時(shí),下拉驅(qū)動(dòng)管本身就工作在線性區(qū),可以保證輸出低電平位GND。因此無(wú)需增加自舉電路也能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
 
考慮到此驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)用于升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)管驅(qū)動(dòng),負(fù)載電容CL很大,一般能達(dá)到幾十皮法,還需要進(jìn)一步增加輸出電流能力,因此增加了晶體管Q1作為上拉驅(qū)動(dòng)管。這樣在輸入端由高電平變?yōu)榈碗娖綍r(shí),Q1導(dǎo)通,由N4、Q1同時(shí)提供電流,OUT端電位迅速上升,當(dāng)OUT端電位上升到VDD-VBE時(shí),Q1截止,N4繼續(xù)提供電流對(duì)負(fù)載電容充電,直到OUT端電壓達(dá)到VDD。
 
 
在OUT端為高電平期間,A點(diǎn)電位會(huì)由于電容Cboot 上的電荷泄漏等原因而下降。這會(huì)使得B點(diǎn)電位下降,N4 的導(dǎo)通性下降。同時(shí)由于同樣的原因,OUT端電位也會(huì)有所下降,使輸出高電平不能保持在VDD。為了防止這種現(xiàn)象的出現(xiàn),又增加了PMOS管P5作為上拉驅(qū)動(dòng)管,用來(lái)補(bǔ)充OUT端CL的泄漏電荷,維持OUT端在整個(gè)導(dǎo)通周期內(nèi)為高電平。
 
驅(qū)動(dòng)電路的傳輸特性瞬態(tài)響應(yīng)在圖4中給出。其中(a)為上升沿瞬態(tài)響應(yīng),(b)為下降沿瞬態(tài)響應(yīng)。從圖4中可以看出,驅(qū)動(dòng)電路上升沿明顯分為了三個(gè)部分,分別對(duì)應(yīng)三個(gè)上拉驅(qū)動(dòng)管起主導(dǎo)作用的時(shí)期。1階段為Q1、N4共同作用,輸出電壓迅速抬升,2階段為N4起主導(dǎo)作,使輸出電平達(dá)到VDD,3階段為P5起主導(dǎo)作用,維持輸出高電平為VDD。而且還可以縮短上升時(shí)間,下降時(shí)間滿足工作頻率在兆赫茲級(jí)以上的要求。
 
需要注意的問(wèn)題及仿真結(jié)果
 
電容Cboot的大小的確定
 
Cboot的最小值可以按照以下方法確定。在預(yù)充電周期內(nèi),電容Cboot 上的電荷為VDDCboot 。在A點(diǎn)的寄生電容(計(jì)為CA)上的電荷為VDDCA。因此在預(yù)充電周期內(nèi),A點(diǎn)的總電荷為
 
Q_{A1}=V_{DD}C_{boot}+V_{DD}C_{A} (1)
 
B點(diǎn)電位為GND,因此在B點(diǎn)的寄生電容Cpar上的電荷為0。
 
在自舉升壓周期,為了使OUT端電壓達(dá)到VDD,B點(diǎn)電位最低為VB=VDD+Vthn。因此在B點(diǎn)的寄生電容Cpar上的電荷為
 
Q_{B}=(V_{DD}+V_{thn})Cpar (2)
 
忽略MOS管P4源漏兩端壓降,此時(shí)Cboot上的電荷為VthnCboot ,A點(diǎn)寄生電容CA的電荷為(VDD+Vthn)CA。A點(diǎn)的總電荷為
 
QA2=V_{thn}C_{BOOT}+(V_{DD}+V_{thn})C_{A} (3)
 
同時(shí)根據(jù)電荷守恒又有
 
Q_{B}=Q_{A}-Q_{A2} (4)
 
綜合式(1)~(4)可得
 
C_{boot}=frac{V_{DD}+V_{thn}}{v_{DD}-v_{thn}}Cpar+frac{v_{thn}}{v_{DD}-v_{thn}}C_{A}=frac{V_{B}}{v_{DD}-v_{thn}}Cpar+frac{V_{thn}}{v_{DD}-v_{thn}}C_{A} (5)
 
從式(5)中可以看出,Cboot隨輸入電壓變小而變大,并且隨B點(diǎn)電壓VB變大而變大。而B(niǎo)點(diǎn)電壓直接影響N4的導(dǎo)通電阻,也就影響驅(qū)動(dòng)電路的上升時(shí)間。因此在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí),Cboot的取值要大于式(5)的計(jì)算結(jié)果,這樣可以提高B點(diǎn)電壓,降低N4導(dǎo)通電阻,減小驅(qū)動(dòng)電路的上升時(shí)間。
 
P2、P4的尺寸問(wèn)題
 
將公式(5)重新整理后得:
 
V_{B}=({V_{DD}-V_{thn})frac{C_{boot}}{Cpar}-V_{thn}frac{C_{A}}{Cpar} (6)
 
從式(6)中可以看出在自舉升壓周期內(nèi),A、B兩點(diǎn)的寄生電容使得B點(diǎn)電位降低。在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)為了得到合適的B點(diǎn)電位,除了增加Cboot大小外,要盡量減小A、B兩點(diǎn)的寄生電容。在設(shè)計(jì)時(shí),預(yù)充電PMOS管P2的尺寸盡可能的取小,以減小寄生電容CA。而對(duì)于B點(diǎn)的寄生電容Cpar來(lái)說(shuō),主要是上拉驅(qū)動(dòng)管N4的柵極寄生電容,MOS管P4、N3的源漏極寄生電容只占一小部分。我們?cè)谇懊娴姆治鲋泻雎粤薖4的源漏電壓,因此設(shè)計(jì)時(shí)就要盡量的加大P4的寬長(zhǎng)比,使其在自舉升壓周期內(nèi)的源漏電壓很小可以忽略。但是P4的尺寸以不能太大,要保證P4的源極寄生電容遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于上拉驅(qū)動(dòng)管N4的柵極寄生電容。
 
阱電位問(wèn)題
 
如圖3所示,PMOS器件P2、P3、P4的N-well連接到了自舉升壓節(jié)點(diǎn)A上。這樣做的目的是,在自舉升壓周期內(nèi),防止他們的源/漏--阱結(jié)導(dǎo)通。而且這還可以防止在源/漏--阱正偏時(shí)產(chǎn)生由寄生SRC引起的閂鎖現(xiàn)象。
 
上拉驅(qū)動(dòng)管N4的阱偏置電位要接到它的源極,最好不要直接接地。這樣做的目的是消除襯底偏置效應(yīng)對(duì)N4的影響。
 
Hspice仿真驗(yàn)證結(jié)果
 
驅(qū)動(dòng)電路基于Samsung AHP615 BiCMOS工藝設(shè)計(jì)并經(jīng)過(guò)Hspice仿真驗(yàn)證。在表1中給出了電路在不同工作電壓、不同負(fù)載條件下的上升時(shí)間tr和下降時(shí)間tf 的仿真結(jié)果。在圖5中給了電路工作在輸入電壓1.5V、工作頻率為5MHz、負(fù)載電容60pF條件下的輸出波形。
 
結(jié)合表1和圖5可以看出,此驅(qū)動(dòng)電路能夠在工作電壓為1.5V,工作頻率為5MHz,并且負(fù)載電容高達(dá)60pF的條件下正常工作。它可以應(yīng)用于低電壓、高工作頻率的DC-DC轉(zhuǎn)換器中作為開(kāi)關(guān)管的驅(qū)動(dòng)電路。
 
 
結(jié)論:本文采用自舉升壓電路,設(shè)計(jì)了一種BiCMOS Totem結(jié)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)電路。該電路基于Samsung AHP615 BiCMOS工 藝設(shè)計(jì),可在1.5V電壓供電條件下正常工作,而且在負(fù)載電容為60pF的條件下,工作頻率可達(dá)5MHz以上。
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