機遇與挑戰(zhàn)：

• 北美半導體設(shè)備BB值報0.83 創(chuàng)7月新高
• 半導體景氣下滑現(xiàn)象將延續(xù)至2012年第2季底

市場數(shù)據(jù)：

• 2013年全球半導體設(shè)備支出金額將成長19.2%
• 11月北美半導體設(shè)備訂單較2010年同期的短少35.7%

• 2012年全球半導體設(shè)備支出金額預估將年減19.5%

國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)近日公布，2011年11月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。

SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。

11月北美半導體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為11.744億美元，較10月下修值(12.583億美元)短少6.7%，并且較2010年同期的15.7億美元短少25.1%。

SEMI會長Denny McGuirk指出，11月北美半導體設(shè)備制造商BB值止穩(wěn)主要是受到接單金額上揚的激勵。他說，半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍在等待全球經(jīng)濟確切的止穩(wěn)訊號。

科技研調(diào)機構(gòu)Gartner, Inc. 14日指出，2012年全球半導體設(shè)備支出金額預估將年減19.5%至517億美元，主要是受到總經(jīng)情勢不佳、庫存偏高以及PC產(chǎn)業(yè)疲軟(泰國水患＋需求疲軟)的影響。

Gartner預期景氣下滑現(xiàn)象將延續(xù)至2012年第2季底，屆時供需可望趨于平衡，半導體端甚至可能開始出現(xiàn)供給不足的情形。Gartner預期2013年全球半導體設(shè)備支出金額將成長19.2%；今年可望成長13.7%至642.4億美元。