１）將去耦電容設(shè)置在緊挨負(fù)載處。

２）快速變化的前后沿的脈沖電流，其環(huán)路尺寸應(yīng)最小。

３）使大電流器件（即驅(qū)動(dòng)器和ASIC）遠(yuǎn)離Ｉ／Ｏ端口。

４）測定信號(hào)的完整性，以保證過沖和下沖最小，特別是對(duì)于大電流的關(guān)鍵性信號(hào)（如時(shí)鐘，總線）。

５）使用局部濾波，如ＲＦ鐵氧體，可吸收ＲＦ干擾。

６）提供低阻抗搭接到底板上或在Ｉ／Ｏ區(qū)域的基準(zhǔn)在底板上。

即使工程師采取許多上述所列的預(yù)防措施，來減小在Ｉ／Ｏ區(qū)內(nèi)的ＲＦ噪聲，還不能保證這些預(yù)防措施能否成功地足夠滿足發(fā)射要求。有些噪聲是傳導(dǎo)干擾，即在內(nèi)部電路板上按共模電流流動(dòng)。這個(gè)干擾源是在底板和電路等之間。于是，這個(gè)ＲＦ電流一定通過最低阻抗（在底板和載信號(hào)線之間）的通路流動(dòng)。如果連接器沒 呈現(xiàn)足夠低的阻抗（與底板的搭接處），這ＲＦ電流經(jīng)雜散電容流動(dòng)。當(dāng)這ＲＦ電流流過電纜時(shí)，不可避免地產(chǎn)生發(fā)射（圖１Ａ）。

使共模電流注入到Ｉ／Ｏ區(qū)的另一機(jī)理，是附近有強(qiáng)的干擾源的耦合。甚至有些“屏蔽”連接器也無用，因?yàn)楦蓴_源就在連接器附近，如ＰＣ機(jī)環(huán)境。如果在連接器和底板之間有一個(gè)缺口，此處所感應(yīng)的ＲＦ電壓可以使ＥＭＣ性能下降（圖１Ｂ）。

屏蔽連接器方法有，加指形簧片或墊片。連接器的搭接，是在連接器和機(jī)殼之間填滿空處。這個(gè)方法要求有一個(gè)襯墊（圖２Ａ）。金屬襯墊較好，只要處理合適，也就是說，只要表面不被污染，只要手不觸及或損壞襯墊以及只要有足夠的壓力，以保持好的、低阻抗的接觸。

別的方法是連接器裝接頭片或者把連接器安裝在機(jī)殼上。此時(shí)，最大接觸面稍微小些，且應(yīng)嚴(yán)格控制接頭片的尺寸和彈性。安裝屏蔽連接器時(shí)，在機(jī)殼上開口，開口的一側(cè)要去掉油污（圖２Ｂ），要仔細(xì)制作，若公差不合適，導(dǎo)致連接器在機(jī)殼內(nèi)陷入太深，使搭接中斷。

每位EMC工程師知道，在“極好”的系統(tǒng)當(dāng)中，這 個(gè)問題一定要滿足發(fā)射要求，并在生產(chǎn)線及時(shí)檢查。未緊固的或彎曲的襯墊，安裝于關(guān)鍵區(qū)域（如安裝連接器的開口）的油污上，將失效。

由于下述原因選用了EMI連接器；

１）導(dǎo)電發(fā)泡塑料是極其柔軟的，且能放在連接器的整個(gè)周圍。這就消除了與另一機(jī)殼、襯墊有關(guān)的問題。

２）機(jī)械工程師可以在系統(tǒng)機(jī)殼可接收的公差范圍內(nèi)安裝連接器。

３）連接器與機(jī)殼實(shí)現(xiàn)低阻抗搭接，以保證良好接觸。機(jī)殼壁內(nèi)側(cè)上的襯墊，當(dāng)要涂漆有遮蔽要求時(shí)，可以用更柔軟的材料。

４）要求強(qiáng)迫冷卻的設(shè)計(jì)，襯墊最好有另一特點(diǎn)：連接器和機(jī)殼壁之間的縫應(yīng)密封起來，以減少氣漏。在有塵埃的環(huán)境中，襯墊要起到系統(tǒng)內(nèi)保持干凈。

當(dāng)前市場上有各種各樣的連接器，能使設(shè)計(jì)師為特殊接口，獲得最佳設(shè)計(jì)。