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使用 PLECSPIL 開發(fā)嵌入式控件
MCU 在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中起著至關(guān)重要的作用。人們不斷追求使電源轉(zhuǎn)換器更高效、更緊湊、更智能、更便宜，這就需要使用只能以數(shù)字方式執(zhí)行的高度復(fù)雜的控制和信號處理算法。MCU 通?？梢匀〈鄠€分立元件，在某些情況下甚至可以消除對某些傳感器的需求。專用于電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的 MCU 的價格已經(jīng)下降到即使...
2024-09-17
PLECSPIL 嵌入式控件
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復(fù)雜的RF PCB焊接該如何確保恰到好處？
先進的印刷電路板(PCB)非常復(fù)雜，以至于OEM(原始設(shè)備制造商)經(jīng)常會撓頭，懷疑他們的PCB組裝是否走對了路。特定的電路板應(yīng)用面臨著許多挑戰(zhàn)，但并非所有組裝廠都具備處理一個關(guān)鍵領(lǐng)域的能力，那就是射頻(RF)PCB。
2024-09-17
RF PCB焊接
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“環(huán)抱”晶體管與“三明治”布線
今天，我們將介紹英特爾的兩項突破性技術(shù)：RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項技術(shù)首次成功集成于Intel 20A制程節(jié)點，也將用于Intel 18A。
2024-09-16
晶體管
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MEMS 麥克風中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
本文將詳細討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口，簡介它們的獨特特性以及在系統(tǒng)設(shè)計時的優(yōu)缺點。工程師具體選擇哪一種，將取決于對兩種技術(shù)的研究，并要了解哪種協(xié)議對于特定應(yīng)用更適合。
2024-09-15
MEMS 麥克風 PDM I2S 數(shù)字輸出接口
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基于大數(shù)據(jù)與深度學習的穿戴式運動心率算法
在數(shù)字化與智能化技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，智能手表、智能戒指等穿戴式設(shè)備已悄然改變我們的日常生活，尤其在健康管理和運動表現(xiàn)優(yōu)化方面取得了顯著的成就。借助這些智能設(shè)備，監(jiān)測運動心率成為提升個人健身和運動性能的關(guān)鍵手段。
2024-09-15
大數(shù)據(jù) 穿戴式 運動心率算法
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第5講：SiC的晶體缺陷
SiC晶體中存在各種缺陷，對SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構(gòu)成和生長機制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。
2024-09-12
SiC 晶體缺陷
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如何正確使用二極管
二極管和晶體管都是如此，它們由二極管 P 和 N 材料制成。二極管類別包括兩個可能對控制工程師很重要的例子：硅二極管和 LED。
2024-09-12
二極管
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半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇（完結(jié)篇）：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準
本系列文章詳細介紹了半導(dǎo)體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導(dǎo)體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可靠性等評估...
2024-09-12
半導(dǎo)體 后端工藝 封裝
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為什么存儲系統(tǒng)的性能對AI工作負載至關(guān)重要？
數(shù)據(jù)是各種現(xiàn)代企業(yè)的生命線，而數(shù)據(jù)存儲、訪問與管理策略對企業(yè)的生產(chǎn)力、盈利能力以及競爭力會產(chǎn)生顯著影響。隨著人工智能（AI）的興起，各行各業(yè)都在經(jīng)歷變革，企業(yè)不得不重新思考如何利用數(shù)據(jù)來加速創(chuàng)新和增長。然而，AI訓(xùn)練和推理對數(shù)據(jù)管理和存儲提出了獨特的挑戰(zhàn)，因為它們需要處理龐大的數(shù)...
2024-09-11
存儲系統(tǒng) AI 工作負載
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