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英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

發(fā)布時(shí)間:2023-11-22 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】復(fù)雜的高功率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器架構(gòu)設(shè)計(jì), 給開發(fā)航空航天和軍用級(jí)電源系統(tǒng)的工程師帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。 DC-DC轉(zhuǎn)換器必須在輸入電壓、EMI(電磁干擾)環(huán)境條件和熱管理方面符合多種標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)格要求。


10月27日,英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào),其中,英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元,同比增長(zhǎng)4倍,環(huán)比增長(zhǎng)34%。英特爾表示,這主要得益于封裝收入的增長(zhǎng)和IMS工具銷量的增加,IMS是英特爾旗下開發(fā)先進(jìn)EUV(極紫外光刻)所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。


作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán),英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的,毫無(wú)疑問”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略,主要由以下三部分組成:強(qiáng)化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò),擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能和打造世界一流的代工業(yè)務(wù)。


“越來(lái)越有效”的“IDM 2.0”戰(zhàn)略


帕特·基辛格認(rèn)為,技術(shù)的發(fā)展變革加強(qiáng)了“IDM 2.0”的有效性。英特爾提出了“芯經(jīng)濟(jì)”(Siliconomy)的概念,即“在芯片和軟件的推動(dòng)下,正在不斷增長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)形態(tài)”。AI推動(dòng)著“芯經(jīng)濟(jì)”發(fā)展,而“芯經(jīng)濟(jì)”是以芯片為基礎(chǔ)的,因此,英特爾需要繼續(xù)為其產(chǎn)品部門以及其它客戶進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。


英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展


另一方面,多樣化、定制化的算力需求讓半導(dǎo)體行業(yè)正在走向“芯?!保–hiplet)時(shí)代,未來(lái)的芯片將由來(lái)自不同制造商,基于不同制程節(jié)點(diǎn)的芯粒,在先進(jìn)的3D架構(gòu)中集成在一起。因?yàn)閾碛蠩MIB、Foveros等先進(jìn)封裝技術(shù),帕特·基辛格相信英特爾在這一領(lǐng)域大有可為,可以向客戶提供封裝后的產(chǎn)品。


此外,從芯片制造商的類型來(lái)看,英特爾因其規(guī)模無(wú)法走細(xì)分路線,而只能朝著頂級(jí)大型制造商的目標(biāo)前行。因此,英特爾必須在技術(shù)上不斷尋求突破,帕特·基辛格表示,在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)和制造規(guī)模密不可分,英特爾每一天都需要在晶圓廠內(nèi)不斷進(jìn)行創(chuàng)新,為下一代制程和技術(shù)打下基礎(chǔ)。


以“內(nèi)部代工模式”提高制造部門執(zhí)行力


在“IDM 2.0”戰(zhàn)略下,為了提高制造部門的生產(chǎn)能力并降低成本,英特爾創(chuàng)建了同時(shí)為外部代工客戶和英特爾產(chǎn)品部門服務(wù)的內(nèi)部代工模式(internal foundry model)。在這一模式下,英特爾制造部門的損益將單獨(dú)核算,需要在性能和價(jià)格上參與競(jìng)爭(zhēng),英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進(jìn)行合作。


英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展


帕特·基辛格介紹,英特爾產(chǎn)品部門過(guò)去常要求制造部門進(jìn)行流片生產(chǎn),成本很高,但無(wú)法計(jì)算,損害了制造效率。采用內(nèi)部代工模式后,產(chǎn)品部門要為流片生產(chǎn)付費(fèi),因此會(huì)變得更加謹(jǐn)慎,不會(huì)把每個(gè)設(shè)計(jì)都送到工廠,而是通過(guò)仔細(xì)驗(yàn)證來(lái)確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)關(guān)。內(nèi)部代工模式帶來(lái)了一種新的紀(jì)律模式,讓英特爾工廠的運(yùn)作更加高效。


內(nèi)部代工模式同樣有助于提高客戶對(duì)英特爾代工服務(wù)的信任。英特爾對(duì)外部代工客戶和內(nèi)部業(yè)務(wù)部門一視同仁,保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和機(jī)密,英特爾的制造廠也會(huì)為客戶提供專門的產(chǎn)能。


“系統(tǒng)級(jí)代工”的競(jìng)爭(zhēng)力


在競(jìng)爭(zhēng)激烈的晶圓代工行業(yè),英特爾代工服務(wù)如何脫穎而出?帕特·基辛格介紹,有別于傳統(tǒng)的晶圓代工服務(wù),英特爾能夠?yàn)榭蛻籼峁┯删A制造、封裝、芯粒和軟件四部分組成的開放、全面的系統(tǒng)級(jí)代工(systems foundry)服務(wù),能夠發(fā)揮其在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的專長(zhǎng),助力客戶打造成功的產(chǎn)品。


尤其是英特爾的先進(jìn)封裝服務(wù),隨著AI和高性能計(jì)算應(yīng)用的興起,許多領(lǐng)先的AI芯片公司都對(duì)此興趣濃厚。在2023年第三季度,在先進(jìn)封裝方面,英特爾代工服務(wù)新增了兩家AI芯片設(shè)計(jì)客戶,另外還有六家客戶正在積極洽談中,預(yù)計(jì)到年底還會(huì)有幾家與英特爾達(dá)成合作?!半S著英特爾快速提升產(chǎn)能,先進(jìn)封裝將助力英特爾代工服務(wù)的加速發(fā)展和客戶數(shù)量的大幅提升”,帕特·基辛格表示。


英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展


英特爾代工服務(wù)在今年第三季度的重大進(jìn)展印證了“系統(tǒng)級(jí)代工”的差異化優(yōu)勢(shì),一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3,并支付了預(yù)付款,該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務(wù)為其設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片,在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異。此外,英特爾還宣布與兩家將采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的高性能計(jì)算客戶簽約,與下一個(gè)重要客戶的合作也取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,有望于年底前完成商業(yè)合同談判。在代工生態(tài)方面,英特爾與新思科技達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議,為英特爾內(nèi)部和外部代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的IP。


在“IDM 2.0”的藍(lán)圖中,英特爾希望在2030年成為全球第二大晶圓代工廠,可以看到,自帕特·基辛格上任以來(lái),公司在制造領(lǐng)域不斷加碼,投入甚巨。從制程、封裝等領(lǐng)域的底層技術(shù)創(chuàng)新,到在全球范圍內(nèi)提升產(chǎn)能,英特爾正在全方位積累優(yōu)勢(shì),堅(jiān)定地朝著加強(qiáng)制造領(lǐng)先性的目標(biāo)前進(jìn)。



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