【導(dǎo)讀】蘋(píng)果iPhone供應(yīng)商富士康鴻海公司表示，其半導(dǎo)體戰(zhàn)略是專(zhuān)注于生產(chǎn)“特種芯片”，而不是參與尖端芯片的競(jìng)爭(zhēng)。
“我們不追逐最先進(jìn)的技術(shù)。鴻海不會(huì)與 4 納米或 3 納米等領(lǐng)先廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)。我們更關(guān)注專(zhuān)業(yè)技術(shù)，”鴻海半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略官蔣尚義 (Chiang Shang-Yi) 在接受CNBC采訪(fǎng)的時(shí)候表示。
特種芯片被稱(chēng)為汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體。汽車(chē)用芯片通常采用成熟技術(shù)制造——28納米或更大的芯片。
芯片中的“納米”是指芯片上單個(gè)晶體管的尺寸。晶體管的尺寸越小，其功能越強(qiáng)大、效率越高，但開(kāi)發(fā)起來(lái)也更具挑戰(zhàn)性。
臺(tái)灣臺(tái)積電和韓國(guó)三星正在全力生產(chǎn)最先進(jìn)的 2 納米和 3 納米芯片。繼去年 6 月開(kāi)始生產(chǎn) 3 納米芯片后，三星已表示將在 2025 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。
“如果我們?cè)噲D追求 3 納米、2 納米，我們就太晚了。我們正在努力的方式就是嘗試管理供應(yīng)鏈。我們稱(chēng)之為專(zhuān)業(yè)技術(shù)——這在現(xiàn)在還不算晚?！笔Y說(shuō)。
在鴻?？萍既兆蛱斓菆?chǎng)，鴻海半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義演講表示，半導(dǎo)體技術(shù)朝向次系統(tǒng)整合（sub system integration）發(fā)展，未來(lái)半導(dǎo)體制造朝系統(tǒng)晶圓制造（system foundry）商業(yè)模式發(fā)展，鴻海在系統(tǒng)晶圓制造領(lǐng)域已準(zhǔn)備就緒。
鴻海科技日今天上午在南港展覽館2館登場(chǎng)，集團(tuán)分享在半導(dǎo)體布局成果，蔣尚義演講表示，半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米階段，已經(jīng)接近摩爾定律的物理極限，盡管積體電路芯片制程技術(shù)不斷革新，不過(guò)半導(dǎo)體封裝和印刷電路板（PCB）技術(shù)仍落后積體電路芯片，成為系統(tǒng)效能的瓶頸。
他指出，人工智能（AI）芯片主要由先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)帶動(dòng)，不過(guò)開(kāi)發(fā)4奈米以下先進(jìn)晶圓制程，需要20億美元的研發(fā)資金，要銷(xiāo)售超過(guò)100億美元金額規(guī)模的產(chǎn)品，才有機(jī)會(huì)回本，成本相當(dāng)昂貴。
蔣尚義表示，半導(dǎo)體技術(shù)朝向次系統(tǒng)整合（sub system integration）階段發(fā)展，把單芯片功能客制化，分割成不同功能的小芯片（chiplet）系統(tǒng)，因應(yīng)多元化且客制化芯片設(shè)計(jì)需求。
他指出，未來(lái)半導(dǎo)體制造朝向系統(tǒng)晶圓制造（system foundry）商業(yè)模式發(fā)展，鴻海集團(tuán)可提供小芯片晶粒資料庫(kù)、先進(jìn)封裝平臺(tái)、以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)組裝和測(cè)試、加上作業(yè)軟體等。
系統(tǒng)晶圓制造模式，可以強(qiáng)化系統(tǒng)效能和降低功耗，也可改善摩爾定律的物理局限。
蔣尚義還提到，與其他半導(dǎo)體公司相較，鴻海在半導(dǎo)體的策略不太一樣，鴻海不會(huì)去競(jìng)爭(zhēng)最新的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，而是從應(yīng)用端來(lái)看，自己提出的策略也不是全部都用在半導(dǎo)體制造上，「這是一家很不一樣的公司?！?/p>
過(guò)去他在臺(tái)積電，只需要單純做一件事。而鴻海旗下有多達(dá)1000家子公司，全球員工數(shù)量多達(dá)100萬(wàn)人?！肝一藥讉€(gè)月時(shí)間還是搞不清楚公司的架構(gòu)，現(xiàn)在推出的項(xiàng)目要到不同部門(mén)去推，這是跟從前比較不同的地方?！?/p>
富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的起步并不順利，這表明新參與者很難進(jìn)入由擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和高度復(fù)雜的供應(yīng)鏈的公司主導(dǎo)的市場(chǎng)。
今年早些時(shí)候，作為價(jià)值 195 億美元交易的一部分，富士康退出了與印度金屬石油集團(tuán) Vedanta 的合資企業(yè)，在印度設(shè)立一家半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠(chǎng)。
“你稱(chēng)之為失敗，但我認(rèn)為它還沒(méi)有最終確定。我認(rèn)為我們通過(guò)我們?nèi)绾谓忉?、我們?nèi)绾闻c政府合作的方式學(xué)習(xí)了。到目前為止，政府還沒(méi)有做出決定。所以我“目前不會(huì)稱(chēng)其為失敗。我們?nèi)栽谂εc政府合作，尋找方法讓政府支持我們的提議，”鴻海集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事長(zhǎng)劉楊告訴 CNBC。
8月，印度卡納塔克邦政府表示，富士康將投入超過(guò)6億美元建設(shè)一個(gè)手機(jī)制造項(xiàng)目和一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施。
劉說(shuō)，印度可能占鴻海制造業(yè)的20%至30%，這“與中國(guó)非常相似”。
在此之際，由于北京和華盛頓之間的持續(xù)緊張關(guān)系，富士康開(kāi)始將生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)移出去。
根據(jù)資料，鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體布局主要關(guān)聯(lián)企業(yè)包括京鼎、臻鼎、鴻揚(yáng)半導(dǎo)體、轉(zhuǎn)投資的日本夏普、訊芯-KY、中國(guó)青島新核芯科技等；在IC設(shè)計(jì)包括虹晶科技、天鈺、鴻軒科技、中國(guó)珠海凌煙閣芯片、安科諾科技（iCana）、SuperbVue等；在模組端包括能創(chuàng)半導(dǎo)體、即思創(chuàng)意（Fast SiC Semiconductor）等。
在邏輯芯片合作伙伴，鴻海指出，包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)（NVIDIA）、與Stellantis攜手成立SiliconAuto等。
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