隨著整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,電子行業(yè)的很多產(chǎn)品都已經(jīng)有完善的上下游配套企業(yè)。從一個(gè)成熟產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì),外觀設(shè)計(jì),加工制造,裝配測(cè)試,包裝,批發(fā)商渠道等等,這樣的一條產(chǎn)業(yè)鏈在特定的環(huán)境就這樣自然地生成。因此,設(shè)計(jì)和制造之間的聯(lián)系是極其緊密的,到了不可分割的地步。
電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)完成到加工制造其中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是PCB電路板的加工。而PCB加工出來(lái)的裸板絕大部分情況是要過(guò)貼片機(jī)貼片裝配的。
那么問(wèn)題來(lái)了,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在向小型輕便化方向發(fā)展。當(dāng)你的設(shè)計(jì)PCB板特別特別小,有的電子產(chǎn)品模塊小到幾厘米見(jiàn)方那么的小塊時(shí),PCB加工制造倒還好說(shuō),但是到了PCB裝配環(huán)節(jié),那么小的面積放在貼片機(jī)上進(jìn)行裝配就帶來(lái)了問(wèn)題。沒(méi)有辦法上裝配生產(chǎn)線!
這里就需要對(duì)小塊PCB進(jìn)行拼板,拼成符合裝配上機(jī)要求的合適的面積,或者拼成陰陽(yáng)板,更加便于貼片裝配。一般情況下,制造板廠會(huì)提供拼板的服務(wù),但在AlTIum Designer軟件設(shè)計(jì)中進(jìn)行拼板,除了更能清晰地展示設(shè)計(jì)師意圖之外,還有諸多好處。好處如下:
可以按照自己想要的方向拼板
拼板文件與源板關(guān)聯(lián),源板的改動(dòng)會(huì)自動(dòng)更新到拼板
可以將幾塊不同的板拼在一起
可以拼陰陽(yáng)板(正反面交替)
在AlTIum Designer如何拼板?
這里我們用一個(gè)例子來(lái)介紹在AlTIum Designer中拼板的過(guò)程和操作步驟。
1,首先確定板子的尺寸大小。這個(gè)可以用 Report > Board informaTIon 來(lái)看。如下圖,這塊板作為范例的PCB板,尺寸是75.18 x 30.23mm。我們要在一張新的PCB圖里拼出2x2的PCB陣列。
2,使用File > New > PCB 創(chuàng)建一個(gè)尺寸為160 x 65mm 的矩形PCB,2層信號(hào)層,無(wú)電源層,通孔。新創(chuàng)建的用于拼板的PCB如下,保存。
3,在新建的PCB上,點(diǎn)擊 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下圖所示。
這個(gè)就是我們的拼板功能,點(diǎn)進(jìn)去之后看到下圖,在Embedded Board Array窗口中輸出長(zhǎng)和寬(這個(gè)參數(shù)一般比原板略大一點(diǎn)即可。視自己需求而定)。在 PCB Document 一欄選擇你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的行列元素輸入框中輸入要拼板的橫排和豎排的數(shù)量。這里各自選 2。
4,設(shè)置好以上參數(shù)后,點(diǎn)擊OK,放置陣列板到PCB圖上。調(diào)整好位置剛好居中即可。并且重新定位PCB的原點(diǎn)到陣列板的原點(diǎn)上。
5,下面進(jìn)入層面顏色管理器,把Mechanical2改名為Route Cutter Tool Layer,在這個(gè)層上繪制的線定義為銑刀銑穿PCB的走線;把Mechanical5改名為FabNotes,在這個(gè)層上繪制的線定義為要在PCB上洗出V槽(V-GROOVE)的走線。
如下圖為畫好細(xì)節(jié)走線的陣列板。
注意,在PCB陣列板上畫出我們需要的Route Cutter Tool Layer走線和FabNotes走線,這些走線時(shí)我們要讓加工板廠CAM圖紙?zhí)幚淼娜藛T明白我們具體的需求和意圖。但具體要走Cut還是V槽,以我們與板廠工程師的溝通和交流為準(zhǔn)。此處只是示意圖。
最后,就是將PCB拼好的陣列板轉(zhuǎn)換成Gerber等加工圖紙文件。給到PCB加工板廠,與板廠溝通具體工藝要求和細(xì)節(jié)。
拼板與源板同步更新
如果在源PCB板上做任何改動(dòng),這些改動(dòng)在PCB拼板文件中一鍵更新。比如下圖,在源PCB中放置一個(gè)焊盤。
然后在PCB拼板文件,點(diǎn)擊Refresh刷新,這些每個(gè)板子上都會(huì)多出這樣一個(gè)焊盤。隨源板同步更新。如下圖。
如何將不同的PCB拼在一起?
將不同的PCB拼在一起,只需要選擇某塊PCB文件,拼出陣列。然后再選擇其他的PCB文件,再拼出陣列。如下圖所示。
這里要注意的是,對(duì)于不同的PCB拼在一起的情況,那些需要拼在一起的PCB的層數(shù)設(shè)置和板層厚度設(shè)置都需要完全一致。才能拼在一起進(jìn)行加工。
如要拼陰陽(yáng)板的話,方法是先用此拼板功能放置一個(gè)板陣列,然后再放置另外一個(gè)板陣列的時(shí)候,將mirror 選中即可。同樣,陰陽(yáng)板一定要每一層厚度都一樣。才能拼在一起進(jìn)行加工。