在十二五規(guī)劃推動之下，中國正快速采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療保健措施，這推動了對滿足2010年制訂的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)醫(yī)療設(shè)備的需求，也即越來越多的醫(yī)療電子產(chǎn)品開始向小型化、緊湊型、低功率設(shè)備方向發(fā)展，以滿足移動和便攜性需求，這些產(chǎn)品對連接器也提出了更小、更輕和更高集成度的要求。

為滿足這一新興市場的需求，Molex開發(fā)出了一系列創(chuàng)新性的先進技術(shù)和解決方案，包括可實現(xiàn)在小型不規(guī)則立體面上走線的MediSpec模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)技術(shù)、MEMS技術(shù)、微擠出原線、MediSpec微小型線卷（MMC）、MediSpec醫(yī)療塑料圓形(MPC)連接器系統(tǒng)、MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)、以及SlimStack 0.4mm間距板對板互連系統(tǒng)。

Molex亞太南區(qū)市場總監(jiān)卓炳坤說：“我們在全球市場取得成功的一個關(guān)鍵要素，就是有能力支持中國迅速發(fā)展的醫(yī)療電子行業(yè)。目前全球連接器市場總共有470億美元規(guī)模，而中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對連接器和線纜組件的需求，預(yù)計到2014年將增長到8.67億美元。我們相信，我們的連接器解決方案可幫助中國本地醫(yī)療設(shè)備制造商開發(fā)出具有國際品質(zhì)的產(chǎn)品。”


他透露，Molex現(xiàn)在已將中國市場視為未來能否保持穩(wěn)定增長的關(guān)鍵因素，去年Molex總共35億美元營收有25%來自中國市場。

MediSpec MID/LDS技術(shù)允許微線路電子電路可以在各種符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的模塑塑料上成像，允許使用3軸激光來增加圖案改變的靈活性，可以把PCB和連接器集成在一個立體部件中。此創(chuàng)新技術(shù)提供了全套互連解決方案，可滿足或超過嚴(yán)格的醫(yī)療設(shè)備指導(dǎo)要求，同時提供多種益處，包括減少元件數(shù)目，削減材料使用，減少開發(fā)和生產(chǎn)工藝、降低原型設(shè)計成本并加快上市速度。

卓炳坤表示：“MID綜合成本比用柔性板、FPC組裝的其它方案要低，它的一個很好的應(yīng)用市場是助聽器，因此它允許對尺寸、外形和大小進行100%定制。”

LDS技術(shù)可用于開發(fā)各種低溫和高溫塑料化合物，這些化合物可以按任何可能的結(jié)構(gòu)進行模塑，可以進行所有三個維度的激光光束加工。在直接激光成型期間，通過燒蝕暴露的聚合物表面進行化學(xué)活化，為在標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)鍍層工藝中進行適當(dāng)?shù)你~附著而做好準(zhǔn)備。所建立的結(jié)構(gòu)可以在3D形狀的部件上充當(dāng)電氣連接器，省去一維或二維PCB?？梢赃M行機械接觸接口的焊接，且可以實現(xiàn)通孔連接。該技術(shù)帶來了設(shè)計靈活性，可讓開發(fā)人員創(chuàng)建更多先進的電子應(yīng)用，包括用于醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用。

MediSpec MID/LDS技術(shù)還能夠把SlimStack互連集成到采用綜合跡線的3D連接座中。然后，醫(yī)療設(shè)備設(shè)計人員就能夠把高度復(fù)雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現(xiàn)有的平面2D技術(shù)所無法完成的。

激光直接成型(LDS)技術(shù)允許微線條電子電路成像在多種符合RoHS指令的模制塑料上，并使用3軸激光來增加圖案變化的靈活性。在大批量生產(chǎn)中，有可能將線條和間隔減小至0.10 mm (0.004")以及將電路間距降至0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鉆孔、開關(guān)板、傳感器、乃至天線。

隨著MID/LDS技術(shù)的普及，其能力繼續(xù)增長，成為一種在醫(yī)療行業(yè)實現(xiàn)小型化和融合的方法。Molex擁有全范圍MID可靠性測試設(shè)施和支持服務(wù)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。

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MediSpec微擠出原線可提供一系列線規(guī)（36-52 AWG）、多種材料選擇，設(shè)計用于創(chuàng)傷性手術(shù)，包括插入可植入設(shè)備，要求達到終極的可靠性和精度。MediSpec高密度Micro-Ribbon Cables同樣設(shè)計用于創(chuàng)傷性和可植入應(yīng)用，通過替代單個原線和柔性電路，帶狀電纜能夠降低成本。

MediSpec MMC設(shè)計用于心律管理、可植入神經(jīng)疼痛管理和刺激應(yīng)用，MMC技術(shù)實現(xiàn)了微線規(guī)（50-26 AWG Class）線纜的持續(xù)擠出。

MediSpec MPC連接器系統(tǒng)采用LFH(Low Force Helix)觸點設(shè)計，提供更高的性能和更經(jīng)濟的價格。

MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)是雙平臺MT/銅集成連接解決方案，在一個電纜組件中結(jié)合了光學(xué)和電氣解決方案，減少了所需的連接器數(shù)目。這些電纜可以采用Versabeam擴束MT來增強，允許多達5000次插配/解插配，用于持久耐用的醫(yī)療IO應(yīng)用設(shè)備。

圓形MT擴束互連解決方案提供了高密度光纖互連，只需最少的清潔，同時提供超過數(shù)千個插配周期的可重復(fù)光學(xué)性能。該擴束MT互連產(chǎn)品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、陣列連接器和圓形MT連接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板連接器。此光纖互連產(chǎn)品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創(chuàng)新獎。

醫(yī)療行業(yè)的另一個發(fā)展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，F(xiàn)PC)連接器，它們提供了對于緊密封裝應(yīng)用至關(guān)重要的特性，其緊湊體積可以節(jié)省空間，例如節(jié)省PC板和LCD模塊之間的空間。

與競爭產(chǎn)品相比，Molex的SlimStack 0.4mm間距板對板系統(tǒng)提供了大約25%的總體空間節(jié)省。同樣，Molex的IllumiMate 2mm線對板系統(tǒng)則提供了所有類似低功率連接器系統(tǒng)的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。

除了節(jié)省空間，這些FPC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重復(fù)使用且磨損最小。微型連接器現(xiàn)在備有多種精細間距選擇，包括推挽式和彈跳式致動器。某些產(chǎn)品提供了獨特的FPC鎖，幫助提供定位和電纜布線及固定。總之，通過一體式解決方案，F(xiàn)PC連接器提供了靈活性并可節(jié)省成本，無需線對板或板對板連接器等插配連接器。

Molex的MEMS技術(shù)允許將微小型連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高，相比傳統(tǒng)的壓制成型連接器節(jié)省60%的空間。這一MEMS技術(shù)現(xiàn)正應(yīng)用于微型柔性板對板和板對板應(yīng)用中，已經(jīng)在高達60G的沖擊和振動條件下進行了測試，并可提供高達5A的連續(xù)電流。

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Molex現(xiàn)正進入醫(yī)療設(shè)備電容觸摸屏領(lǐng)域

除了提供傳統(tǒng)連接器解決方案以外，Molex還正在進入電容式觸摸技術(shù)領(lǐng)域，它可提供高精度的電容投射式觸摸屏，以及電阻式觸摸屏技術(shù)，可以針對范圍廣泛的醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用進行定制。此外，Molex液面?zhèn)鞲衅鞑捎谜谏暾垖＠膫鞲衅麟姌O設(shè)計和嵌入式軟件，非常適合需要高準(zhǔn)確度的醫(yī)療液體管理系統(tǒng)。

Molex為擴展醫(yī)療市場而進行的戰(zhàn)略并購

Molex正通過戰(zhàn)略性收購來快速推動公司在醫(yī)療市場的擴展，它最近收購了Polymicro Technologies和Affinity Medical Technologies LLC，這二家公司現(xiàn)已作為Molex的子公司進行運營。

Polymicro Technologies擴大了Molex醫(yī)療產(chǎn)品組合，提供特種光纖、毛細管、整體造型技術(shù)，包括side-fire設(shè)計和擴散器，這些產(chǎn)品在獲得ISO 13485:2003認證的制造工廠中生產(chǎn)。

醫(yī)療保健設(shè)備產(chǎn)品組合中增加了互連定制產(chǎn)品，包括用于電生理、心電圖、牙科、動態(tài)心電圖和可移動監(jiān)測應(yīng)用、心室輔助器的電纜、一次性和重覆使用的導(dǎo)管電纜和創(chuàng)傷性血壓電纜、隔板插座和設(shè)備到設(shè)備接口電纜。

卓炳坤說：“Molex推出一系列世界級市場領(lǐng)先互連設(shè)計，繼續(xù)針對醫(yī)療領(lǐng)域進行創(chuàng)新，這些設(shè)計包含了最新的技術(shù)進步。醫(yī)療應(yīng)用帶來特殊的挑戰(zhàn)，在可靠性、價格經(jīng)濟和可重復(fù)使用的設(shè)備中，要求便攜性和所有都必須實現(xiàn)的微型化，同時也必須實現(xiàn)最高水平的精度和信號完整性。這是一項艱巨的任務(wù)，但在Molex，我們與客戶共同努力，致力于研發(fā)工作，從而能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)。”