2009年11月17-18日，2009國際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇（PCF2009）在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷等眾多國內(nèi)外知名被動(dòng)元件企業(yè)與中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、iSuppli、Paumanok Publications 等組織機(jī)構(gòu)齊齊亮相，與來自電子制造業(yè)的五百余名業(yè)界精英共同探討了被動(dòng)元件行業(yè)技術(shù)動(dòng)向和市場(chǎng)趨勢(shì)。

 

經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)以后，被動(dòng)元件企業(yè)一方面更加重視中國市場(chǎng)的開拓，另一方面也加強(qiáng)了對(duì)被動(dòng)元件制造材料與工藝的革新，以追求降低生產(chǎn)成本與制造更多節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，通過開源節(jié)流兩大手段的共同實(shí)施以求順利渡過危機(jī)。

 

2009年1-8月份，中國元件行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)電子元件行業(yè)幾十家重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行的調(diào)查顯示，大部分元件廠在經(jīng)歷了2009年1月的觸底后，2、3月份企業(yè)產(chǎn)能開始恢復(fù)，并逐月好轉(zhuǎn)，但被調(diào)查企業(yè)中出口額同比下降了31.64%。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長溫學(xué)禮在演講中介紹，“這說明，目前我國電子元件行業(yè)出口的恢復(fù)速度有限，整個(gè)行業(yè)的恢復(fù)仍主要是靠內(nèi)需拉動(dòng)。”

 

當(dāng)然，創(chuàng)新型產(chǎn)品也是另外一個(gè)拉動(dòng)電子元件市場(chǎng)回升的動(dòng)力。iSuppli Corporation 總監(jiān)兼首席分析師 Andrew Rassweiler 在PCF2009上特別推出了“iPhone 與競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品拆機(jī)透視”，通過對(duì)三代iPhone、Palm Pre及其他高端觸控智能手機(jī)中元器件選用的分析，從整機(jī)視角評(píng)析了電子元件技術(shù)與應(yīng)用的發(fā)展方向。如“整機(jī)廠會(huì)要求升級(jí)功能后的產(chǎn)品價(jià)格不會(huì)上升，所以電子元件必須在提升性能的同時(shí)降低成本”。Paumanok Publications創(chuàng)始人兼CEO Dennis Zogbi 也通過他們收集的最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)向聽眾證明了“雖然被動(dòng)元件市場(chǎng)有所下降，但智能手機(jī)、無線終端、電子書等新興市場(chǎng)還是將會(huì)帶來不小需求。”

 

與各組織機(jī)構(gòu)發(fā)表的市場(chǎng)分析相比，出席PCF2009的各大廠商則從技術(shù)層面解讀了被動(dòng)元件及其原材料的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展趨勢(shì)，縱觀他們的演講可以發(fā)現(xiàn)，被動(dòng)元件的小型化、集成化、模塊化以及綠色化趨勢(shì)更加明顯。

 

“鉭粉技術(shù)和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，有力的提升了單位體積鉭電容的容值和電壓。新型鉭電容可以做到體積更?。?402尺寸），容值更大（2200UF）”。Vishay電容器部門區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)理程軍先生介紹，Vishay 小型化高容值鉭電容已經(jīng)得到眾多知名客戶如Samsung、LG及Nokia在各種消費(fèi)電子中的廣泛應(yīng)用。太陽誘電設(shè)計(jì)部經(jīng)理今泉逹也則表示，“通過基于MLCC與MLCI的高水準(zhǔn)多層陶瓷技術(shù)，太陽誘電的濾波器和天線產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更小、更薄和更高性能。”

 

“相比普通晶振，采用壓電陶瓷材料的震蕩子具有體積小、起振快、強(qiáng)度高、可以內(nèi)藏電容器等多種優(yōu)勢(shì)”村田制作所產(chǎn)品經(jīng)理陳明表示，目前采用壓電陶瓷材料的電子元件在電子產(chǎn)品中應(yīng)用已經(jīng)十分廣泛（村田推出的陶瓷濾波器、陶瓷震蕩子以及壓電蜂鳴器等元件已經(jīng)得到了汽車、手機(jī)、微處理器等市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用）。另外一家被動(dòng)元件大廠TDK-EPC株式會(huì)社電子部件營業(yè)Grp市場(chǎng)統(tǒng)括部、市場(chǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略部部長中井信也則認(rèn)為，要從國際性經(jīng)濟(jì)危機(jī)中突圍，就要?jiǎng)?chuàng)造新的價(jià)值，進(jìn)行大規(guī)模的事業(yè)創(chuàng)建，“以『環(huán)境』作為切入口，以達(dá)到“開創(chuàng)新型主力產(chǎn)品”和“擴(kuò)大經(jīng)營”的目的。”

在同期舉辦的高交會(huì)電子展中，TDK還以“地球環(huán)境保護(hù)”為主題，展出了豐富的綠色環(huán)保電子元器件與EMC整體解決方案。

被動(dòng)元件要解決成本與環(huán)境問題，原材料技術(shù)的支持也必不可少，針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求，PCF2009第二天特別進(jìn)行了被動(dòng)元件先進(jìn)材料及供應(yīng)鏈管理的議程。羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理賈積曉重點(diǎn)推薦制造微型MLCC的有力助手—羅地亞的超細(xì)稀土氧化物；東營國瓷副總經(jīng)理司留啟介紹了精細(xì)陶瓷介電材料高可靠性解決方案和更高電氣性能的陶瓷材料；3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務(wù)經(jīng)理Stephen Tang則帶來了高性能，高生產(chǎn)力的組件運(yùn)輸解決方案。共同為被動(dòng)元件廠商提升自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提供了多種途徑。

除了上述廠商的精彩演講，檳成電子總經(jīng)理蔡錦波講述了雷電對(duì)電子信息社會(huì)的危害及檳成過壓防護(hù)解決之道，泰科瑞侃工程經(jīng)理董湧先生也帶來了泰科電路保護(hù)元件的創(chuàng)新應(yīng)用。