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2024全數(shù)會從深圳出發(fā)，引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)新風向標，預(yù)約免費門票！
由OFweek維科網(wǎng)主辦的“2024(第五屆)全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大會暨展覽會(簡稱:全數(shù)會)”將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)7、8號館盛大舉辦,為進一步高效對接展商及觀眾服務(wù),助力行業(yè)上下游深度交流,屆時,將同全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)共同打造“數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”,引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。
2024-08-06
數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產(chǎn)品順暢運行的關(guān)鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia）（展位號：11號館D14）。屆時，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐...
2024-08-01
羅姆 電力元件 可再生能源
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AI+機器視覺成趨勢，圖文詳解N大應(yīng)用場景
機器視覺廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，涵蓋眾多應(yīng)用場景。在制造業(yè)中，利用機器視覺執(zhí)行的任務(wù)有：對子組件進行最終檢查，查驗零件有無潛在制造缺陷等等。在自動化領(lǐng)域，機器視覺在引導機器人方面發(fā)揮著重要作用。此外，它還用于驗證數(shù)據(jù)矩陣碼、檢查食品包裝和讀取條形碼。機器視覺白皮書將全面介紹機器視...
2024-08-01
AI 機器視覺
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意法半導體公布2024年第二季度財報
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
意法半導體 財報
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意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器
意法半導體推出了工作溫度范圍擴展至 -40°C 至 105°C的單區(qū)飛行時間(ToF)傳感器VL53L4ED。VL53L4ED適用于工業(yè)設(shè)備、智能工廠設(shè)備、機器人引導系統(tǒng)、戶外照明控制、安保監(jiān)控系統(tǒng)等環(huán)境惡劣的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠在環(huán)境光很高的條件下提高接近檢測準確度和測量距離。
2024-07-29
意法半導體 ToF傳感器
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計師和制造者打...
2024-07-27
DigiKey Kingston 內(nèi)存產(chǎn)品
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專家分享－Matter、 LPWAN構(gòu)建未來無線通信新生態(tài)
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)領(lǐng)域動化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
2024-07-24
Matter LPWAN 無線通信
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群“芯”云集，“圳”等你來！2024中國（深圳）集成電路峰會報名盛大開啟
由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）集成電路峰會（簡稱“ICS2024峰會”）將在深圳隆重召開，誠邀產(chǎn)業(yè)各界嘉賓齊聚深圳，共談芯事，共謀芯路。歡迎掃碼報名參會，聯(lián)系會務(wù)聯(lián)系人洽談贊助合作。
2024-07-23
芯片 集成電路 峰會
- 克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用
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