【導(dǎo)讀】功率MOSFET在構(gòu)造上，如圖1存在寄生容量 MOSFET的G (柵極) 端子和其他的電極間由氧化膜絕緣，DS (漏極、源極) 間形成PN接合，成為內(nèi)置二極管構(gòu)造。Cgs, Cgd容量根據(jù)氧化膜的靜電容量、Cds根據(jù)內(nèi)置二極管的接合容量決定。
關(guān)于MOSFET的寄生容量和溫度特性
MOSFET的靜電容量
功率MOSFET在構(gòu)造上，如圖1存在寄生容量。
功率MOSFET在構(gòu)造上，如圖1存在寄生容量 MOSFET的G (柵極) 端子和其他的電極間由氧化膜絕緣，DS (漏極、源極) 間形成PN接合，成為內(nèi)置二極管構(gòu)造。Cgs, Cgd容量根據(jù)氧化膜的靜電容量、Cds根據(jù)內(nèi)置二極管的接合容量決定。
圖1: MOSFET的容量模型
一般而言MOSFET規(guī)格書上記載的是表1中的Ciss/Coss/Crss三類。
表1 MOSFET的容量特性
容量特性如圖2所示，對DS (漏極、源極) 間電壓VDS存在依賴性。VDS大則容量值小。
圖2: 容量 - VDS 依存性
溫度特性
實測例見圖(1) ~ (3)所示
關(guān)于容量特性的溫度依存性幾乎沒有差異。
圖3: 容量溫度特性
關(guān)于MOSFET的開關(guān)及其溫度特性
關(guān)于MOSFET的開關(guān)時間
柵極電壓ON/OFF之后，MOSFET才ON/OFF。這個延遲時間為開關(guān)時間。開關(guān)時間如表1所示種類，一般而言，規(guī)格書上記載td(on)/ tr/ td(off)/ tf。
ROHM根據(jù)圖2電路的測定值決定規(guī)格書的typ.值。
表1: MOSFET的SW特性
溫度特性
實測例如圖3(1)~(4)所示。
溫度上升的同時開關(guān)時間略微增加，但是100°C上升時增加10%成左右，幾乎沒有開關(guān)特性的溫度依存性。
圖3: 開關(guān)溫度特性
關(guān)于MOSFET的VGS(th)(界限値)
關(guān)于MOSFET的VGS(th)
MOSFET開啟時，GS (柵極、源極) 間需要的電壓稱為VGS(th)（界限值)。
即輸入界限值以上的電壓時MOSFET為開啟狀態(tài)。
那么MOSFET在開啟狀態(tài)時能通過多少A電流？針對每個元件，在規(guī)格書的電氣特性欄里分別有記載。
表1為規(guī)格書的電氣特性欄示例。該情況下，輸入VDS=10V時，使1mA電流通過ID所需的柵極界限值電壓ID(th)為1.0V to 2.5V。
表1: 規(guī)格書的電氣特性欄
ID-VGS特性和溫度特性
ID-VGS特性和界限值溫度特性的實測例如圖1、2所示。
如圖1，為了通過絕大部分電流，需要比較大的柵極電壓。
表1所記載的機型，其規(guī)格書上的界限值為2.5V以下，但是為4V驅(qū)動產(chǎn)品。
使用時請輸入使其充分開啟的柵極電壓。
如圖2，界限值隨溫度而下降。
通過觀察界限值電壓變化，能夠計算元件的通道溫度。
圖1: ID-VGS特性
圖2: 界限值溫度特性
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